中金公司發佈研報稱，CMP是半導體先進製程中的關鍵技術。國內市場增速有望高於顯著全球市場，2025年拋光液/拋光墊市場有望佔全球市場的25%，分別達40/27億元，2021-2025年CAGR達15%。隨着半導體制程的縮小帶動了CMP工藝步驟數量的提升，同時也對拋光材料設備的要求更加嚴苛。在全球產能緊缺和供應鏈安全倍受矚目的背景下，國內CMP材料和設備廠商有望迎來發展機遇。