[文/觀察者網 呂棟]

12月5日，臺灣《經濟日報》和聯合新聞網同時發佈報道稱，11月26日在青島正式投產的富士康集團首座晶圓級封測廠，引進多達46臺上海微電子生產的光刻機，並同時稱這意味着大陸生產的光刻機實現從90nm到28nm的跨越。

觀察者網查證後發現，富士康與青島國資合資設立的半導體封測項目，今年7月便已開始引進上海微電子的光刻機。但臺媒混淆了前道製造用光刻機和後道封裝用光刻機，青島封測項目所用光刻機屬於封裝光刻機，並不用於芯片製造。

有資深半導體行業人士告訴觀察者網，傳統的封裝過程用不到光刻機，只有晶圓級的先進封裝纔會用到光刻機。相對於IC製造用光刻機，封裝所用光刻機的研發難度要小很多，市場空間也更小，但後發的光刻機廠商可以先在封裝領域進行積累。

根據富士康官方微信消息，11月26日上午，富士康半導體高端封測項目投產儀式在青島西海岸新區舉行。隨着首條晶圓級封裝測試生產線啓動，項目進入生產運營階段，預計達產後月封測晶圓芯片約3萬片。

2020年4月，青島西海岸新區與富士康簽約設立半導體高端封測項目，項目實施主體爲青島新核芯科技有限公司（下稱：新核芯科技），註冊資本5.08億元。

啓信寶信息顯示，新核芯科技目前由青島國資間接控股的青島融控科技服務公司持股約46.85%；富士康關聯企業虹晶科技持股約15.75%、旗下深圳富泰華工業持股約11.81%；由富士康S事業羣總經理陳偉銘擔任董事長。

2020年7月，新核芯科技封測項目開工建設，12月項目主體完成封頂，並開始內部裝修；2021年7月舉行了裝機儀式，並開始按裝調試設備，12月實現量產；從開工到量產僅用了17個月的時間，創造了同行業的建廠奇蹟。這也不由得讓人想起郭臺銘在美國給特朗普畫了3年多的餅，到特朗普卸任也沒有兌現。

今年12月3日，新核芯科技在官網發文稱，該公司在今年7月舉行了首臺光刻機進場典禮。文章指出，光刻機爲半導體產業封裝廠及晶圓廠關鍵設備，在如今世界局勢的瞬息萬變中，新核芯採用國產光刻機，確保將依此穩定生產提高產能。

現場圖片顯示，新核芯科技進場的首臺封裝光刻機確實由上海微電子生產，但設備總數和具體技術細節並未披露。

隨後在12月5日，聯合新聞網等臺媒報道稱，在青島正式投產的富士康集團第一座晶圓級封測廠，引進多達46臺上海微電子的28nm光刻機。報道稱，該光刻機8月完成技術檢測和認證，意味着上海微電子的光刻機實現從90nm到28nm的跨越。

觀察者網查詢上海微電子官網發現，該公司光刻機產品分爲用於IC前道製造的600系列光刻機和用於IC後道先進封裝的500系列光刻機。其中，600系列光刻機最新型號SSA600/20的分辨率爲90nm，而500系列光刻機的最小分辨率爲1μm。

顯然，臺媒混淆了製造用光刻機和先進封裝用光刻機。

在封裝用光刻機領域，上海微電子早有突破。

2020年6月，方正證券的一份研報顯示，上海微電子在封裝光刻機領域已經實現批量供貨，是多家封測龍頭企業（日月光、通富微電、長電科技等）的主要供貨商，國內封裝光刻機市場佔有率高達80%。不只在國內市場有所建樹，上海微電子的封裝光刻機還出口海外市場，在全球市場的佔有率高達40%。

今年9月，上海微電子宣佈推出新一代大視場高分辨率先進封裝光刻機。據該公司介紹，此次推出的新品光刻機主要應用於高密度異構集成領域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光視場等特點，可幫助晶圓級先進封裝企業實現多芯片高密度互連封裝技術的應用。

但在製造領域，上海微電子與阿斯麥等國外光刻機巨頭的差距十分明顯。

方證證券指出，由於IC前道光刻機技術最爲複雜、難度最大，因此需求量和價值量在所有光刻機中都是最高的，中國目前與荷蘭阿斯麥等國外先進水平存在不小差距。

在市場空間上，製造用光刻機和封裝用光刻機差距也不小。市場分析機構Yole的統計數據顯示，2020年先進封裝用光刻設備市場達到10億美元，從2020年到2026年，封裝用光刻設備市場將以平均每年9%的速度增長至17億美元。而在2020年，整個光刻機的市場空間約爲135億美元。

從全球角度來看，半導體前道光刻機長期由ASML、尼康和佳能三家把持，從2012-2019歷年全球半導體前道光刻機出貨比例可以看出，ASML，尼康，佳能三家公司幾乎佔據了99%的市場份額，其中ASML光刻機市場份額常年在60%以上，市場地位十分穩固。

方正證券提到，實現光刻機的進口替代並不是某一企業能夠單獨完成的，需要光刻產業鏈的頂尖企業相互配合。光刻產業鏈可拆分爲兩個部分，一是光刻機核心組件，包括光源、物鏡、雙工作臺、浸沒系統等關鍵子系統，二是光刻配套設施，包括光刻膠、光掩模版、塗膠顯影設備等。

市場調研機構CINNO Research分析師向觀察者網指出，目前瞭解到的信息是，國產光刻機研發難點中對進度影響最大的部分是光源和物鏡，分別來自北京的科益虹源和國望光學。其中又以物鏡爲最難，與德、日還有多年技術經驗積累差距，短時間內趕上相當不易。此外，爲提高子系統和零部件自主化程度，反制美方“卡脖子”，整個系統還需要更多時間來完善。