新浪科技訊 12月11日,由未來論壇、未來啓創基金、北京海創產業技術研究院(後簡稱“海創產研院”)共同主辦的第二期“未來產業MEET UP”接洽會在懷柔成功舉辦。

“未來產業MEET UP”接洽會以“合作聚力 匯創未來”爲主題,旨在爲初創型科技類項目提供政策解讀、實踐指導、資本助力以及法律諮詢,打通產學研資政各個環節,共同推動科技創新生態的發展。

第二期“未來產業MEET UP”接洽會,吸引了多家硬科技創新企業,以及北京市科創基金、創新工場、丹華資本、斯道資本、地平線投資、金沙江創投、海創產研院、紅杉中國、華創資本、華興資本、水木投資、雲鋒基金、中油資產等14家創投機構投資人分別在線上線下參加了本次活動,共話科技創新與合作發展。

未來論壇青年理事張大地作爲主持人在開場致辭中表示:“‘未來產業MEET UP’接洽會作爲未來論壇、未來啓創基金創新打造的系列活動,自2021年8月推出第一期以來,在業界廣受好評。第二期‘未來產業MEET UP’接洽會落地海創產研院,受到了諸多硬科技企業與頂級創投機構的關注與參與,希望通過系列活動的舉辦,可以凝聚產學研政的多方力量,加速硬科技成果的孵化與成長。”

活動中,未來論壇理事、北京海創產業技術研究院院長、中國科學院物理研究所研究員丁洪詳細介紹了海創產研院在政策支持、科技資源與人才方面的獨特優勢與未來發展規劃,並對本次“未來產業MEET UP”接洽會中的多方交流與合作表示歡迎與期待。

隨後,北京海創產業技術研究院常務副院長譚慷,向參會代表詳細介紹了海創產研院的發展歷程、服務功能、專注領域以及亮點投資項目。他指出,海創產研院致力於打造以海外歸國創新創業人才爲主體力量的新型研發機構和產業化機構,歡迎創投機構來到海創產研院,共話科技創新與合作發展。

現場,來自半導體材料,生物工程,醫療器械,3D打印,集成電路、傳感器製造等領域的項目代表分別就核心科技優勢、應用場景、市場前景、創業團隊背景等方面做詳細介紹。

晶格領域合夥人陳小龍對液相法生長碳化硅晶體項目進行了詳細介紹。他指出,碳化硅材料已廣泛應用於新能源汽車、5G通信、航空航天、軌道交通等衆多領域,具有重大戰略意義和市場前景。而晶格領域是國內首家採用物理液相法技術生長碳化硅晶體的企業,相比於目前國內普遍採用的物理氣相傳輸法技術,其具有生長的晶體質量高、缺陷少、成品率高等優勢,同時採用液相法可以獲得高摻雜濃度、低電阻的P型SiC襯底晶片,填補了P型襯底空白,對於推動寬禁帶半導體產業發展具有重要意義。

目前,晶格領域已在北京順義建設4-6英寸液相法碳化硅晶體生長中試線,目標是形成可穩定推廣,具有完全自主知識產權的液相法晶體生長工藝技術,爲下一步批量生產奠定基礎。

新科睿斯CEO李驥在活動中介紹了超級植物項目的發展情況。據他介紹,超級植物由表觀遺傳學開創者何川教授領銜,其核心技術是獨創在植物中引入外源動物RNA去甲基酶FTO對植物RNA修飾m6A進行特異性去甲基化,激活植物內部本身存在的開關,從而實現植物高產、高生物量和抗旱等性狀。

他指出,相對於傳統育種方式,新的表觀遺傳編輯育種技術可以提高作物產量約50%,且該技術具有一定的普適性,處於世界科技前沿地位。未來,超級植物項目計劃實現相關育種產業化。

華瑞質子CEO肖傑對質子醫療項目進行了分享。他表示,質子腫瘤治療是當今國際公認的最爲有效,且低副作用的癌症治療技術。北京華瑞致力於將瑞士成熟的質子癌症治療技術和設備國產化,將PSI在臨牀應用了20多年的質子腫瘤治療技術及設備技術落地中國,進而成爲全球領先最具競爭優勢的質子癌症治療系統的提供商。

目前,北京華瑞已與PSI簽署了亞洲獨家技術轉讓協議,並啓動與瑞士質子產業聯盟(SPC)成立合資公司的程序,未來將結合中國的市場及製造優勢,爲中國乃至全球提供質子治療系統的創新技術與產品解決方案。

山海石科技(北京)有限公司創始人張雷對其3D打印項目進行了分享與介紹。他表示,山海石凝聚了瑞圖國際發展(集團)有限公司分拆近十年的3D打印(增減材製造技術)裝備及材料研究成果,聯合清華大學美術學院團隊、圖與雷創意設計(北京)有限公司等核心骨幹組建而成。企業專注於以增減材技術爲工藝核心的大型3D打印成型系統裝備和相關耗材的研究、開發,並已經取得國家重大科技項目扶持。

海創微芯副總郭澄圍繞MEMS芯片項目進行了詳細介紹。他表示,按照母公司賽微電子產業發展佈局,海創微芯主要承擔MEMS高頻通信器件的設計及製造工藝開發,以及懷柔MEMS6/8英寸兼容的中試生產線、8英寸晶圓級封裝及測試線、先進MEMS工藝設計與服務北京市工程研究中心創新能力建設項目的落地、建設及運營工作。

通過開展面向高頻通信MEMS器件製造工藝開發研究活動,依託賽微電子現有MEMS產線和海創微芯即將在懷柔落地MEMS中試線製造能力,海創微芯將在高頻通信領域重點積累前瞻性工藝技術,從而推動高頻通信及終端應用的MEMS器件產品的國產化替代及產業規模化發展。

現場,投資機構代表也從核心技術路徑、競品對比以及項目中長期規劃等方面與項目代表進行問答互動,深化雙方的對接交流。

活動中,全體與會代表對“未來產業MEET UP”爲創新項目、投資機構搭建精準、高效的溝通平臺,加強科技創新企業與投資方的鏈接與合作的初衷給予了高度評價,並對主辦方的高效而精心的策劃籌備工作表達感謝,並紛紛表示期待下一期接洽會早日舉辦,進而“碰撞”出更多驚豔的合作。

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