新浪數碼訊 12月17日上午消息，據一些外媒報道，蘋果公司正致力於將更多的芯片開發工作改爲自研，以取代目前從其他供應商處採購。

蘋果公司正在南加州的一個辦事地點招聘幾十名工程師，以開發可能最終取代目前從博通、Skyworks和高通等公司採購的部件。該辦事處位於加利福尼亞州爾灣市，靠近洛杉磯，是很多主要芯片製造商的所在地。

根據招聘信息，蘋果公司正在尋找在調制解調器芯片和無線半導體方面具有專業知識的員工，他們將從事無線電、射頻集成半導體以及用於連接藍牙和WiFi的半導體研究。

“蘋果不斷壯大的無線芯片開發團隊正在開發下一代無線芯片！” 一份工作清單說。另一位員工表示，員工將“成爲無線 SoC 設計團隊的核心，對將 Apple 最先進的無線連接解決方案應用到數億種產品中具有重要影響。”

蘋果在2020年與博通簽署了一份爲期三年半的協議，這意味着它將在2023年到期。 根據協議條款，博通爲蘋果提供了“一系列指定的高性能無線組件和模塊。”

合同到期後，蘋果將不再需要使用博通組件，而是可以依靠自己的組件。

蘋果一直在努力將更多的芯片生產引入內部，以減少對第三方供應商的依賴。例如，蘋果在 5G調制解調器芯片的開發上“進展相當順利“，當該芯片的工作完成後，該公司將能夠停止從高通採購5G芯片。

目前有傳言稱，蘋果的調制解調器芯片將準備用於2023款iPhone 機型，因此蘋果將繼續在 iPhone 14系列中使用高通芯片。

蘋果的長期供應商臺積電將爲2023年的iPhone製造蘋果設計的5G調制解調器，高通已經承認，它預計將只爲2023年的iPhone提供20%的調制解調器，蘋果在很大程度上將轉向自己的5G芯片。