中芯國際稱生產連續性已基本可控

作者/李娜 

“2022年初上海臨港項目已破土動工，北京和深圳兩個項目穩步推進，預計2022年年底投入生產。”中芯國際聯席CEO趙海軍在2月11號上午舉行中芯國際四季度業績說明會上表示，新增產能達產時間可能會出現一定推後，但會盡力按既定目標交付訂單，三個新項目滿產後將使公司產能倍增。

趙海軍還提到，在產業轉移大環境下，客戶跟整機廠、系統公司緊緊的綁在一起，本地化製造的需求較高。“中芯國際建立的產能還不足他們需求的10%，所以未來的產能將會是有的區域供過於求，有的區域產能不夠。”

10日晚間，中芯國際發佈業績快報。2021年全年，中芯國際實現營收356.3億元，同比增長30%，全年盈利107.33億元，同比增加148%。同時，公司預計2022年全年增幅高於同行業平均值、全年資本支出達到50億美元。

在2022年一季度業績指引中，中芯國際預計產能增量將多於2021年，2022年一季度收入環比增長15%至17%，毛利率介於36%至38%的範圍內。

“實體清單”對先進產能佈局產生影響

2021年四季度，中芯國際首次單季收入超過15億美元，達到15.80億美元，環比增長11.6%，同比增長61.1%；歸母淨利潤爲5.34億美元，環比增長66.1%，同比增長107.7%；毛利率達到35%，環比提升1.9個百分點，同比提升17個百分點。對於業績增長的主要原因，公司表示，產品組合變動及平均售價上升。

按不同工藝劃分來看，中芯國際主要收入來源仍來自於成熟工藝，根據財報數據顯示，150/180納米佔比爲28.6%、55/65納米佔比26.8%、40/45nm 佔比15.3%、110/130nm 佔比5.3%、250/350nm 佔比2.9%、90nm 佔比2.5%。

但也可以看到，28nm及FinFET工藝貢獻營收佔比上漲到了18.6%，去年同期僅爲5.0%。

中芯國際在財報中指出，2021年公司資本開支約爲45億美元，其中大部分用於成熟工藝的擴產，小部分用於先進工藝、新合資項目土建及其他。

“目前主要產能都給了40納米和55納米。目前來看40納米是最缺貨的，MCU、WiFi等的高需求讓40納米在產業界還是有結構性缺口。”趙海軍在業績會上表示，成熟工藝上，8個主要平臺競爭力凸顯，高壓驅動、MCU、超低功耗邏輯、特殊存儲器收入成長最快，其他平臺也有很強需求，但受產能限制。

在被問到進入實體清單帶來的影響時，中芯國際代理董事長兼CFO高永崗表示，“應該說實體清單對中芯國際的生產運營還是造成了非常大的影響。”

“過去的一年裏面，我們在堅持合規性的前提下與供應商等各方面密切合作解決了許多的問題，所以我們在前幾個季度也宣佈生產連續性已經基本可控，但實體清單對我們先進產能的佈局等還是造成了非常大的影響。我們在2022年整體指標規劃的時候，也已經都考慮了這些。”

資本支出將超50億創歷史新高

全球半導體產業高景氣度運行，產能緊張持續，中芯國際的擴產一直備受資本市場關注。

在2022年一季度業績指引中，中芯國際強調，將穩步推進擴產項目。爲了持續推進已有老廠擴建及三個新廠項目，2022年依然是投入高峯期，資本開支預計約爲50億美元，產能增量將高於2021年。

趙海軍在業績會上表示，對於今年產能總預期高於2021年，是因爲此前最低的預測是12寸增長1萬片，8英寸增長4.5萬片，實際兩邊都超過了這個數字。我們在2022年覺得8寸廠（產能等效）應該在13萬片到15萬片之間，12寸增長會遠遠超過去年，此外，由於今年產能更多的是在工藝比較複雜的節點，ASP將會有較大增長。

而對於新增產能優勢，趙海軍表示主要有三塊。首先是8寸廠。“同行中並沒有再去增長這部分，但是中芯國際有用從13到18微米（的生產能力），主要用於高壓功率IC、手機快充等，8英寸另外一塊是MCU，需求量也較大。”

其次在12寸成熟製程方面，趙海軍表示，中芯國際的設備中，90納米一直到22納米用的設備都是同樣型號的，可以在這個區間裏面選擇轉換，28納米和40納米用的是完全一樣的機臺，但是工藝步驟不一樣，在產能分配和搭建的時候要把這個比例做一定的靈活性來做。

從具體的產能分配上看，他表示，在建立新的產能的時候，在不同的區域裏面建設同樣的一個工藝節點，但也希望有一定量的切割，這樣就使得整個的產能規劃的利用率可以做到最優化，上海、天津、深圳、北京都是各自的主戰場。深圳廠是希望能夠把大面板、中面板、小面板的高壓驅動這一塊作爲它的主打產品。

籤長單“避險”

雖然頭部晶圓代工廠的產能利用率仍然滿載，但多家機構此前對半導行業發出預警，表示半導體需求泡沫即將到來。

IDC則預計，半導體行業將在2022年中達到平衡，隨着2022年底和2023年開始產能大規模擴張，2023年或將出現產能過剩。

對於產能過剩的問題，趙海軍表示，中芯國際一直很謹慎的擴產。此外，公司客戶複雜度很高，數量非常多，每一種的佔比都較少，且應用和製程都可以自由切換。“我們產能是純代工晶圓廠第四，佔整個市場份額只有6%左右，但客戶數量和平臺種類是最多的。這些複雜性使得公司能應對部分應用的訂單波動。此外，40/28產能上，公司的在建產能相較市場需求佔比也不大，不會導致過剩。”

趙海軍還提到，在產業轉移大環境下，客戶跟整機廠、系統公司緊緊的綁在一起，本地化的需求較高。“目前中芯國際建立的產能還不足他們需求的10%。”

不過也可以看到一些晶圓代工巨頭也開始簽訂長期訂單“避險”。

日本昭和電工此前曾宣佈與半導體制造商羅姆簽訂長期供應合同，爲製造碳化硅（SiC）功率半導體的羅姆供應SiC外延片。昭和電工稱，該長期合同將進一步加強昭和電工和羅姆之間在提高SiC外延片質量方面的技術合作。

一家IC設計公司的內部人士對記者表示，頭部晶圓廠普遍開始與多家企業簽訂長期採購協議，爲了確保供貨穩定性。

對此，趙海軍表示，財務報表中能看到確實收了一些預付款來鎖定未來產能，但是一定會留出足夠的空間來和未來潛在的客戶分配產能。“目前只有少量是根據未來市場的發展去提前準備的，不鎖定客戶是給最有希望的客戶留出來空間，剩下來的部分則是事先跟客戶有協商好。”