再見高通!谷歌宣佈啓用自研手機芯片

作者： 李娜

[ 從去年年初開始，華爲丟失的市場份額正在快速被國內安卓陣營與蘋果分食，而中高端市場則成爲了各家手機廠商爭奪的“關鍵戰場”。 ]

[ 高通內部員工對記者表示，高通的精力更多的放在了旗艦芯片的研發上，而過去聯發科的增長更多受益於中低端市場的增長。但從芯片迭代速度上，可以看到，聯發科正在向“老大哥”高通發起猛烈追擊。 ]

[ 高通方面表示，2021財年高通在安卓手機上的收益超過最大競爭對手40%。 ]

國產手機在高端手機市場上的拼搶，刺激着上游芯片廠商的業績，也加快了5G芯片的迭代速度。

3月1日，在高通發佈5G基帶芯片平臺驍龍X70後，它的老對手聯發科再次向中高端手機芯片市場發起了“圍剿”，推出採用臺積電5nm製程的天璣8000系列。而在一個月前，高通的驍龍8 Gen 1與聯發科的芯片天璣9000的發佈時間相差不到10天。

爭搶全球首款4nm製程手機芯片的“火藥味”還未消散，高端市場手機芯片的“放量之戰”就已開始。“在華爲海思份額逐漸萎縮的同時，5G芯片市場開始了瘋狂補位戰。”一位國產手機負責人對記者說。

聯發科、高通拼搶高端市場

從去年年初開始，華爲丟失的市場份額正在快速被國內安卓陣營與蘋果分食，而中高端市場則成爲了各家手機廠商爭奪的“關鍵戰場”。

根據Canalys數據，2020年上半年600美元以上價位段，華爲佔43%，到了2021年上半年，華爲佔13%，vivo、OPPO和小米的份額均有6%~8%的提升。而受益於多個安卓品牌在高端手機市場的放量，部分上游手機芯片廠商的業績也創下了歷年來的新高。

記者注意到，2021財年，高通全年營收335.66億美元，同比增長43%，淨利潤90.43億美元，同比增長74%，而聯發科2021年全年收入爲新臺幣4934.15億元（約合175億美元），同比增長53.2%，連續兩年創歷史新高，利潤爲新臺幣2316.05億元（約合82億美元），同比增長63.6%。

有消息稱，聯發科近期將發放總金額達新臺幣132.37億元的員工分紅，平均每位員工可分得新臺幣110萬至120萬元，爲歷年最高。但聯發科並未對這一消息做任何回覆。

但從芯片迭代速度上，可以看到，聯發科正在向“老大哥”高通發起猛烈追擊。

“天璣9000代表的是聯發科衝擊旗艦的一步，打破市場一家獨大的局面，而天璣8000系列的目標市場定位高端市場。”3月1日，聯發科無線通信事業部副總經理陳俊宏對包括第一財經在內的記者表示，3000元以上消費羣體的銷售量陸續增加，整個高端市場是兵家必爭之地。

陳俊宏認爲，聯發科在高端市場上要靠“團戰”概念，產品佈局打的是“組合拳”，在這樣的部署下，市場的格局也會出現一定的變化。

但從目前高端手機芯片的影響力來看，高通依然以絕對優勢佔領市場。在此前的高通分析師日上，高通方面表示，2021財年高通在安卓手機上的收益超過最大競爭對手40%。

高通內部員工對記者表示，高通的精力更多的放在了旗艦芯片的研發上，而過去聯發科的增長更多受益於中低端市場的增長。

目前，高通也在加快5G芯片的全產品佈局予以反擊。2月28日晚間，高通在巴塞羅那世界移動通信大會（MWC）期間正式公佈5G基帶芯片平臺驍龍X70及一系列芯片產品。高通稱，新款5G平臺除支持Sub-6GHz與毫米波頻段外，藉助AI架構增強了網絡連接、能源管理等性能。

誰主5G芯片市場沉浮

“5G的到來將加速智能手機應用處理器市場的增長，5G集成芯片（主要是6GHz以下）將開始成爲一種競爭優勢，推動5G向各個價格段普及。”調研機構Counterpoint Research在一份報告中指出，隨着海思、高通、聯發科、三星等主要供應商推出5G智能手機芯片，市場的競爭將會更加激烈。

“高通此前在三星的製程上遇到了節奏問題，這給採用臺積電製程的聯發科有了追趕的空間。”一接近聯發科人士對記者表示，在市場空間上，聯發科是海思“跌倒”的最大受益者，在國內手機廠商搶佔華爲市場的同時，中高端手機芯片的需求量大大增加，而相較於高通的芯片價格，聯發科有更多的選項，並且在產能上，臺積電有較大優勢。

“臺積電在先進製程上的產能由蘋果和聯發科承接。”上述人士說。

從國內手機芯片的市場佔有率來看，海思以及高通在2020年以前佔據着市場的絕大部分份額。

市場調查機構CINNO Research公佈的2020年第一季度中國手機處理器市場數據顯示，一季度，海思市場份額達到43.9%，位列第一，出貨量2221萬片。高通和聯發科分別以32.8%和13.1%的市場份額列二、三位，蘋果以8.5%的市場份額位列第四。

但在CINNO Research公佈的最新數據中，2021年中國智能手機SoC市場終端銷量前五的供應商分別爲聯發科、高通、蘋果、海思和紫光展銳。其中，聯發科全年出貨量1.1億顆，同比增長42.5%，第二位的高通全年出貨量爲1.07億顆，同比增長24.2%，海思全年出貨量爲3020萬顆，同比下降68.6%。

相較2020年海思、高通、聯發科的“三足鼎立”格局，2021年逐步呈現出聯發科、高通、蘋果的“兩超，一強”競爭格局。受禁令影響，海思芯片2021年銷量僅爲3000萬顆，同比下降了68.6%，其退出的市場份額被聯發科、高通、蘋果所瓜分。

對於未來市場競爭趨勢，中國臺灣的一位產業分析師對記者表示，每一家芯片廠商都在嘗試不同的路徑來搶奪新增的市場，比如說加快產品的迭代、與終端手機廠商的聯合定製以及推出新的製程工藝方案。“從目前市場競爭的主流方向來看，5nm已經成爲全球半導體領域應用最廣泛的量產芯片工藝，而4nm工藝的量產將決定下一階段的市場話語權，因此誰能保證先進工藝的話語權，將會對下一階段的競爭帶來有效助力。