汽車缺芯潮下國產芯片發力斯達半導車規級IGBT模塊持續放量

來源：每日經濟新聞

每經記者朱成祥每經編輯張海妮

在2021年汽車“缺芯”大潮下，一批國產廠商逐漸成長起來，斯達半導（603290，SH）就是其中之一。

4月8日晚間，斯達半導披露2021年年報。2021年公司實現營收17.07億元，同比增長77.22%；歸屬於上市公司股東的淨利潤爲3.98億元，同比增長120.49%。

此外，斯達半導車規級IGBT的進展也值得關注。此前，無憂樹研究院康凱曾對《每日經濟新聞》記者表示：“斯達半導目前還是側重於低端的A00級汽車，技術能不能繼續突破得觀望。”

年報顯示，2021年斯達半導生產的應用於主電機控制器的車規級IGBT模塊持續放量，合計配套超過60萬輛新能源汽車，其中A級及以上車型配套超過15萬輛。相比之下，斯達半導2020年生產的汽車級IGBT模塊合計配套超過20萬輛新能源汽車。

車規級IGBT放量

IGBT作爲一種新型功率半導體器件，是國際上公認的電力電子技術第三次革命最具代表性的產品，也是工業控制及自動化領域的核心元器件，其作用類似於人類的心臟。IGBT能夠根據裝置中的信號指令來調節電路中的電壓、電流、頻率、相位等，以實現精準調控的目的。因此，IGBT被稱爲電力電子行業裏的“CPU”。

相比燃油車，新能源汽車調節電路的需求更高。而斯達半導則是國內IGBT龍頭，據Omdia（原IHS）最新報告，斯達半導2020年度IGBT模塊的全球市場份額佔有率國際排名第6位，在中國企業中排名第1位。

目前，全球IGBT龍頭當屬英飛凌，其分別於1997年後、2010年、2020年推出NPT型、IGBT4和IGBT7。而斯達半導則於2011年推出NPT型；2015推出對標英飛凌第四代IGBT產品；2021年推出對標英飛凌第七代IGBT產品。

從時間點上看，斯達半導NPT型落後英飛凌超過10年；IGBT4落後英飛凌5年；而IGBT7僅落後於英飛凌1年。

2015年，斯達半導成功研發出FS-Trench型IGBT芯片，與英飛凌主流第四代芯片性能相當，並於2016年底實現量產。2021年，斯達半導基於第七代微溝槽Trench Field Stop技術的新一代車規級650V/750V/1200V IGBT芯片研發成功，預計2022年開始批量供貨。

那麼，國內同行表現如何呢？首創證券表示，宏微科技對標英飛凌第四代芯片的宏微1200V M3i於2017年推出；比亞迪半導體2018年推出的IGBT 4.0仍爲精細平面柵設計，2021年才推出了採用了高密度的溝槽柵設計的IGBT 6.0。

受益於新能源汽車熱

研發能力方面，斯達半導稱，人才是半導體行業的重要因素，是功率半導體企業求生存、謀發展的先決條件。公司創始人爲半導體行業技術專家，具備豐富的知識、技術儲備及行業經驗；公司擁有多名具有國內外一流研發水平的技術人員，多人具備在國際著名功率半導體公司承擔研發工作的經歷；公司的核心技術團隊穩定，大多數人在公司擁有十年以上的工作經驗。

簡歷顯示，斯達半導董事長、總經理沈華於1995年獲得美國麻省理工學院材料學博士學位，1995年7月至1999年7月任西門子半導體部門（英飛凌前身，1999年成爲英飛凌公司）高級研發工程師，1999年8月至2006年2月任XILINX（賽靈思）公司高級項目經理。

英飛凌爲功率半導體龍頭，XILINX（賽靈思）則是國際FPGA龍頭。可以看出，沈華長期任職於國際知名半導體公司。

年報顯示，2021年公司研發費用1.10億元，較上年同期增加42.95%，佔營業收入比例爲6.46%。斯達半導稱，公司將繼續加大研發新一代IGBT芯片、快恢復二極管芯片以及其他芯片的力度，攻克新一批關鍵技術。同時重點針對新能源汽車、新能源發電、儲能、變頻白色家電等重點行業推出具備較強國際競爭力的產品。

2021年，新能源汽車和光伏是炙手可熱的兩大行業。而這兩大行業，均離不開功率半導體。受益於新能源汽車等產業的發展，IGBT需求也迅速增加。集邦諮詢預測，2018年~2025年中國IGBT年複合增長率將達19.96%，到2025年中國IGBT市場規模將達到522億元，複合增長率達19.11%，是細分市場中發展最快的半導體功率器件之一。

值得注意的是，斯達半導也提示風險稱，新能源汽車市場作爲一個新興的市場，可能存在較大市場波動的風險。斯達半導表示，公司在該領域投入了大量研發經費，未來包括募集資金投資項目在內，仍將繼續加大該領域投入。雖然公司新能源汽車模塊銷售數量持續保持高速增長，但未來如果產業政策變化、汽車供應鏈器件配套、相關設施建設和推廣速度以及客戶認可度等因素影響，導致新能源汽車市場需求出現較大波動，將會對公司的盈利能力造成不利影響。