榮耀 70 系列新機將於 5 月 30 日 19：30 發佈。今日早間，榮耀手機官方宣佈，榮耀 70 系列搭載天璣 9000 旗艦芯片。

IT之家瞭解到，作爲聯發科的旗艦芯片，天璣 9000 採用 Armv9 架構組合，擁有 1 個 3.05GHz 的 Arm Cortex-X2 超大核、3 個 2.85GHz 的 Arm Cortex-A710 大核與 4 個 Arm Cortex-A510 小核。

據數碼博主 @數碼閒聊站 此前爆料，榮耀 70 Pro 將搭載天璣 8000，榮耀 70 Pro+ 則搭載天璣 9000。榮耀 70 支持 66W 快充，榮耀 70 Pro 和榮耀 70 Pro+ 支持 100W 快充。榮耀 70 則預計將搭載驍龍 7 Gen 1。

根據此前信息，榮耀 70 全系搭載 IMX800 傳感器。這款傳感器擁有 5400 萬像素，1/1.49“ 大底、f / 1.9 光圈。

此外，榮耀 70 系列擁有亮黑色、流光水晶，墨玉清、冰島幻境四種配色，後置雙圓環三攝，採用居中挖孔曲面屏。