6 月 3 日，北京小米移動軟件有限公司申請的“彈出式攝像模組和終端”專利獲授權。

專利摘要顯示：本公開提供了一種彈出式攝像模組和終端，涉及終端技術領域。所述彈出式攝像模組包括：模組殼體、攝像殼體、n 個線圈、第一磁鐵和第二磁鐵，n 爲大於 1 的整數；模組殼體上形成有攝像殼體的彈出孔，攝像殼體上方的內部設置有攝像頭；n 個線圈並列設置且軸向環繞在攝像殼體下方的外壁上；第一磁鐵和第二磁鐵設置在模組殼體內，且 n 個線圈位於第一磁鐵和第二磁鐵之間。

專利說明書稱，本公開實施例提供的彈出式攝像模組，相比於相關技術中，通過使用馬達、齒輪組、絲槓等機械裝置實現彈出和縮回，不僅降低了彈出式攝像模組結構的複雜度，而且節省了佔用空間。

IT之家瞭解到，小米此前推出了多款搭載彈出式攝像頭的手機，比如 Redmi K20 Pro、Redmi K30 Pro 等，但在後續機型中卻沒有延續下去，轉而採用了打孔屏設計。

目前搭載彈出式攝像頭的手機在重量上都不太理想，而且機械結構複雜、佔用空間大也是有待解決的問題。而小米的專利稱“不僅降低了彈出式攝像模組結構的複雜度，而且節省了佔用空間”，有望爲彈出式攝像頭手機帶來新的生機。