來源：21世紀經濟報道

21世紀經濟報道記者 張賽男 上海報道

半導體賽道的火熱引起了地方國企的積極投入。

6月19日晚，高新發展（000628.SZ）發佈關於現金收購成都森未科技有限公司和成都高投芯未半導體有限公司控股權暨關聯交易的公告。公司以現金購買森未科技和芯未半導體的股權，取得其控股權。

高新發展是成都高新區下屬唯一國有上市公司，是國家高新技術產業開發區中第一批股份制試點企業，也是國家科委、國家體改委在全國進行科技與經濟相結合的首家股份制試點企業。成立伊始，公司主要承擔成都高新區起步區的建設和高新技術產業投資。

近幾年，高新發展逐漸聚焦建築施工業務獲得了快速發展，但利潤率難有大的突破。因此，公司在持續尋找戰略新興產業領域的優質企業，擬通過併購方式實施戰略轉型。

從此番併購動作來看，快速發展中的半導體行業成爲其轉型的主要方向。

瞄準IGBT賽道

高新發展本次併購標的是兩家半導體公司。其一，公司及全資子公司成都倍特建設開發有限公司（以下簡稱倍特開發）以現金2.8億元購買成都森未科技有限公司（以下簡稱森未科技）股權及其上層股東權益，交易完成後，公司以直接和間接方式控制森未科技69.401%的股權，取得森未科技控制權。其二，公司以現金195.97萬元購買成都高投芯未半導體有限公司（以下簡稱芯未半導體）98%的股權，取得芯未半導體控制權。

值得注意的是，本次現金收購的交易對方之一成都高新投資集團有限公司（以下簡稱高投集團）爲公司控股股東，本次交易構成關聯交易。不過，本次交易未達到《上市公司重大資產重組管理辦法》所規定的重大資產重組條件，不構成重大資產重組。

從本次交易來看，森未科技是併購重點。該公司定位於功率半導體領域，專注IGBT等功率半導體器件的設計、開發和銷售。啓信寶數據顯示，森未科技成立於2017年，註冊資本爲1261萬元。

IGBT廣泛應用於電動車、光伏、工控等領域。在電動車領域，應用在電控、空調與熱管理、充電系統三大主要場景。與車規級MCU產品類似，我國IGBT市場長期被英飛凌等歐日廠商主導，2020年時自給率不足20%。

在新能源行業大力發展的當下，IGBT這一細分賽道被市場寄予厚望。21世紀經濟報道記者此前報道指出，2020年下半年以來，由於海外IGBT廠商存在漲價且交期拉長的現象，下游客戶爲保障供應鏈穩定，積極導入本土供應鏈廠商，市場普遍認爲，中國本土IGBT廠商正迎來機遇窗口期。

高新發展在公告中指出，作爲新能源汽車、新能源發電及儲能、工控等領域不可或缺的元器件，IGBT的國產化需求明確。森未科技具備較強的功率半導體設計及研發能力，已實現中低壓（600-1，700V）全系列溝槽柵和場截止技術IGBT芯片的自主開發，亦是產品線覆蓋最廣的IGBT公司之一，其產品具備廣闊的應用前景，並在市場中已建立了較好口碑。

但高新發展坦言，森未科技目前處於成長期，銷售規模尚較低，芯未半導體定位爲生產線且目前尚在籌備建設，短期內對公司利潤貢獻有限。數據顯示，森未科技2020年、2021年分別實現營業收入1597萬元、5060萬元，實現淨利潤1.7萬元、54.8萬元。

公告透露，2022年初，森未科技與高投集團合資成立成都高投芯未半導體有限公司。作爲森未科技打造Fab-Lite模式的重要載體，芯未半導體將建設功率半導體器件局域工藝線和高可靠分立器件集成組件生產線。這正是本次併購的另一標的。

未來，隨着局域工藝線和集成組件生產線的建設完成，森未科技將擁有IGBT等功率半導體芯片工程研製能力和集成組件封裝能力，與標準晶圓及封裝委外加工相結合，以相對較低的投入規模獲得生產效率及產品競爭力的提升。

值得注意的是，在被併購之前，森未科技經歷過5次融資，其中不乏一些明星資本。

其分別在2018年獲得泰有基金、奧興投資、華慧芯科技的股權投資；2019年獲得振華科技、華慧芯科技的投資；2020年，開啓了Pre-A輪融資，投資方是朗瑪峯創投、泰華創投等；2021年，獲得中信建投資本、富禾基金、蘭璞資本、拓邦股份的投資；2022年3月，獲得成都高投的股權投資。

探路國企改革

高新發展去年實現營業收入66.12億元，淨利潤爲1.633億元。相比與公司總體量，本次併購的標的規模並不大，但就業務拓展上來看，此番併購對高新發展而言意義重大。

作爲成都高新區的唯一國有上市平臺，高新發展此前秉持着多元化發展戰略，形成了建築施工、期貨、廚櫃製造等多業務格局。不過，自上市以來，其業績表現一直不溫不火。直到2019年，歸屬淨利潤才破億元。

高新發展在去年年報中坦言，公司過去較長時期，盈利能力弱、基本面差，作爲成都高新區下屬唯一國有上市公司，其發展和影響力與成都高新區在全國的地位極不匹配，不能讓廣大投資者等各方滿意。

近年來，高新發展開始剝離低效資產。2021年初，高新發展成功轉讓賓館業務及房地產資產；2021年8月，高新發展再次嘗試剝離期貨業務。

目前，公司主營業務逐漸集中到建築施工和智慧城市建設、運營及相關服務業務。2021年，建築業對公司的營收貢獻在9成以上。智慧城市建設、運營及相關服務業務是公司戰略轉型的方向之一，該業務板塊近兩年已初具規模。

不過，佔比較大的建築業的毛利貢獻較低，去年該業務的毛利率只有6.23%。在未來戰略佈局中，高新發展提出，將建築施工業務作爲公司拓展其他具有發展前景的戰略新興產業業務的基礎。在智慧城市方面，則計劃通過投資併購、合資合作等各種形式向中上游高度相關的物聯網、傳感器、新一代信息技術、高端軟件等領域進行產業鏈拓展。

從區域發展的角度來看，高新發展表示，要以成都高新區電子信息支柱產業爲基礎，通過上市公司併購等手段，選好賽道確立充分競爭具備硬核技術的新主業，爭取在某一細分領域發展成爲具有領先地位和強大影響力的優質上市公司。

實際上，從高新區產業發展的資源稟賦而言，作爲當地重要的國企上市平臺，高新發展選擇半導體爲轉型方向有其內在邏輯。

電子信息產業是成都首個萬億級產業，作爲成都電子信息產業主要承載地，成都高新區擁有規上電子信息企業184家。2021年，成都高新區電子信息規上企業產值4702億，增長24.2%，是全國電子信息產業版圖的重要一極。

不過，成都高新區電子信息產業面臨着“大而不強”的問題和產業鏈缺口。21世紀經濟報道記者從瞭解當地產業發展的集成電路專家瞭解到，“當地雖然聚集着英特爾、德州儀器在內的一大批優質企業，但產業鏈附加值較低，叫得上名字的本土優勢半導體企業不多。同時，晶圓製造是當地產業鏈條薄弱環節，當地一些設計企業通常需要跑到外地進行芯片的封裝測試，都在極力期待能補齊上游環節。”前述的芯未半導體正是嘗試向IGBT芯片關鍵製程和集成組件等前沿工藝方向延伸。

此外，21世紀經濟報道記者從接近成都高新區政府人士瞭解到，“當地對半導體產業發展表現出濃厚興趣，一直圍繞產業鏈配套做文章，同時對IGBT這一市場前景廣闊的細分環節頗有研究，內部做了不少研討。”

但目光回到資本市場，與其他地方相比，在半導體領域的投資，無論是頻次還是體量而言，成都高新區國有上市平臺的動作並不多。以深圳國資體系爲例，其旗下的股權投資平臺曾多次向大型集成電路製造企業出手，該產業也是深圳國資近幾年來重要投資方向之一。

此次高新發展的併購，或可視爲當地國資在資本市場的探路，前者在去年年報中表示，“將充分利用好資本市場，特別是再融資和併購等手段，助力公司發展。”

（實習生黃曉穎對本文亦有貢獻）