來源：芯智訊

6月28日消息，繼今年3月宣佈在意大利建造一座12吋半導體硅片廠之後，環球晶圓昨日宣佈，將在美國德克薩斯州謝爾曼市（Sherman）新建一座12吋半導體硅片廠，預計投資50億美元，將創造1000個工作機會，產能將於2025年開出。

環球晶圓指出，由於先進的12吋半導體硅片生產基地目前幾乎全部位於亞洲，使得美國半導體產業高度仰賴進口的半導體硅片。隨着臺積電、格芯（GlobalFoundries）、英特爾、三星、德州儀器等國際級大廠紛紛宣佈在美國本土擴產，美國對於上游材料——半導體硅片的需求也將大幅成長。

環球晶圓指出，美國建廠是環球晶圓今年2月6日公佈新臺幣1000億元擴產計劃的一部分，同時也將是美國近20多年來的首座12吋新的半導體硅片廠，新廠的地點——美國德克薩斯州謝爾曼市是美國子公司GlobiTech的所在地，產能預計於2025年開出，將彌補半導體供應鏈的關鍵缺口。

環球晶表示，新廠房將依客戶長期合約需求數量分階段建設，設備也陸續進駐，待所有工程竣工後，完整廠房面積將達320萬平方英尺，最高產能可達每月120萬片。

環球晶圓指出，與相同性質的其他工廠相比，這座12吋晶圓廠不僅將是全美最大、更是世界數一數二的大型廠房之一。此外，因土地遼闊，新廠興建完成後，仍有充分空間支持進一步增長。

環球晶董事長暨執行長徐秀蘭說，隨全球芯片短缺和地緣政治隱憂持續，環球晶圓值此時機建設先進製程、創新的12吋半導體硅片工廠來增加半導體供應鏈的韌性。通過當地生產、就近供應，從而在當前全球ESG浪潮中顯著減少碳足跡，環球晶圓與客戶雙方皆將因此受益。

美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）在聲明中指出，環球晶圓的投資對美國國內半導體供應鏈的重建至關重要。

雷蒙多表示：“環球晶圓今天的聲明對於重建美國國內半導體供應鏈、加強美國的經濟和國家安全、創造美國製造業就業機會至關重要。拜登政府努力不懈地使美國成爲對於製造半導體及其組件的業者而言，具有吸引力的地方，並對環球晶圓選擇德克薩斯州作爲他們的新廠落腳處感到十分興奮。”

雷蒙多指出：“美國正處於擴大國內半導體生產的成敗時刻。半導體公司需要在秋季之前做出投資決定，以滿足對芯片的巨量成長需求。環球晶圓選擇美國，代表他們相信美國國會將在未來幾周內通過兩黨創新法案。”

她還說：“迅速通過該法案將顯示美國對國內半導體的強大產能的承諾，併爲整體供應鏈中的衆多公司提供他們在此處進行投資所需的信心。”