韓國《中央日報》7月18日報道，三星電機本月在韓國國內首次開始批量生產用於服務器的FCBGA。用於服務器、網絡的FCBGA的基板面積是用於普通PC的FCBGA的4倍以上。

三星電機最近決定投資1.9萬億韓元的半導體封裝基板（FCBG，倒裝芯片球柵陣列）工藝。半導體封裝基板的作用是傳遞半導體芯片和主基板之間的電信號，保護半導體免受外部衝擊等。在半導體封裝基板中，三星電機“專注於FCBGA”。主要用於PC和服務器等需要高性能、高密度電路連接的CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）等。

據報道隨着第五代移動通信（5G）、雲（Cloud）、人工智能（AI）技術的發展等，FCBGA等高規格產品在世界範圍內呈現出需求劇增的趨勢，但由於擁有技術能力的企業較少，目前市場處於供不應求的狀態。韓國業內人士透露，預計2022年至2026年整體半導體封裝基板市場將從113億美元增至170億美元，年均增長10%。其中，高規格半導體封裝基板的年均增長有望達到15.7%。