記者|張喬遇

紹興中芯集成電路製造股份有限公司（簡稱：中芯紹興）成立短短四年便走上了科創板IPO的道路。

公司營收節節高升。2019年至2021年（報告期）三年中芯集成的營業收入複合增長率高達173．91%，卻難擋虧損。截至2021年末，中芯集成累計虧損金額達到35.45億元，超過公司2021年全年營業收入。

界面新聞記者注意到，一方面，中芯國際爲中芯集成提供了573項專利授權，中芯集成自身技術實力如何值得懷疑；另一方面，公司以較爲激進的方式擴張，每年大量購入的設備、廠房以及動力基礎設施等固定資產，造成公司固定資產折舊維持高位，毛利率持續爲負以及短期償債能力愈發緊張，只能通過銀行借款等外部債務融資工具來滿足越來越多的營運資金要求。

這樣的情況下，中芯集成選擇擬豪募125億元資金闖關IPO，其中43．4億元用於補流，但在2019年和IPO前一年，中芯集成還在買地蓋樓。

激進擴張

成立四年，中芯集成截至2021年的營業收入就達到了20.24億元。

招股書顯示，中芯集成是一家工藝晶圓代工企業，公司成立於2018年，主要從事MEMS和功率器件等領域的晶圓代工幾模組封測業務。2021年，公司來自晶圓代工業務收入18.46億元，佔主營業務收入比例爲92.09%，其中來自功率器件收入佔比爲72.21%。

圖片來源：招股書

在收入比例較大的功率器件領域，中芯集成表示自己是國內少數提供車規級IGBT芯片的晶圓代工企業之一，用於新能源汽車電控電動系統的750V到1200V高密度現金IGBT幾先進主驅逆變器模組形成大規模量產。截至2021年底，公司晶圓代工月產能爲10萬片。

2019年至2021年，中芯集成營業收入分別爲2.70億元、7.39億元和20.24億元；營業額增長的同時淨利潤持續虧損，分別對應-7.72億元、-13.66億元和-14.07億元，累計虧損金額達到35.45億元，超過公司2021年全年營業收入。

背後原因在於中芯集成自成立便走向業務高速擴張的道路。

2019年至2021年，中芯集成資產負債率分別爲50.35%、44.47%和65.74%，嚴重偏離了同行業可比公司華潤微（688396.SH）、士蘭微（600460.SH）、華虹半導體（600360.SH）、華微電子（600360.SH）等約40%的同行業可比公司的平均水平。報告期公司流動資產減去流動負債的差額分別爲-17.34億元、4.84億元和-7.48億元，除2020年外，公司流動資產均不能覆蓋流動負債。

另中芯集成2021年經營活動產生的現金流量淨額5.78億元無法覆蓋該年購買商品、接受勞務以及支付給職工的現金27.62億元，且中間差額巨大。種種跡象均在表明，目前，中芯集成短期營運資金壓力巨大。

界面新聞記者注意到，報告期中芯集成購買固定資產、無形資產和其他長期資產支付的現金分別爲33.23億元、24.80億元和51.17億元，而對應各期經營活動產生的現金流量淨額的金額分別爲-5.16億元、4688.15萬元和5.78億元。

一般而言，購建固定資產、無形資產和其他長期資產支付的現金與經營活動產生的現金流量淨額的比率在3%-60%之間，表示公司長期增長潛力較大。但中芯集成2020年、2021年該比例分別爲達到了5276.60%和885.29%，已經遠遠超出了正常範圍，激進擴張之下投資風險相應增大。

擴張的具體體現爲公司購入了大量固定資產（涵蓋廠房、動力及基礎設施、機器設備等），固定資產2019年至2021年賬面原值分別爲36.24億元、44.64億元和91.02億元，其中機器設備原值分別爲25.52億元、31.70億元和69.39億元，是購入的主要部分。

但需要關注的是，大量購入的固定資產按照行業折舊比例在報告期折舊金額分別高達2.18億元、8.85億元和19.74億元，與公司各期營業收入相接近，其中機器設備的折舊金額分別高達2.16億元、7.87億元和17.24億元，成爲虧損最主要的原因。

2019年至2021年，中芯集成綜合毛利率分別爲-179.96%、-94.02%和-16.40%，持續爲負。

此外，界面新聞記者注意到，2020年，中芯集成現金流量表中購入固定資產、無形資產和其他長期資產支付的現金24.80億元，當期公司固定資產原值增加8.4億元、在建工程增加4.43億元，無形資產減少1.19億元、其他非流動資產增加5.80億元，合計增加17.44億元，公司與實際支付現金差額約7.36億元。

財會專業人士對界面新聞記者表示，還需判斷處置固定資產原值、應付賬款中、進項稅額以及應付工程設備款的減少金額等。這部分資金用途仍需後續問詢中持續關注。

中芯國際授予573項專利

實際上，中芯國際參與了中芯集成的設立到IPO的全過程。中芯國際全資子公司中芯控股是公司創始股東之一，設立時出資13.80億元持有23.47%的股份。

2021年以前，中芯集成系中芯國際的聯營公司，2021年1月公司固定簽訂了新合資經營合同變爲合資公司。發行前，中芯控股爲中芯集成的第二大股東，持有中芯集成股份的比例爲19.57%。此外，中芯集成董高監及核心技術人員16人中中有9名高管均有在中芯國際工作的相關經歷。

中芯國際對於中芯集成前期發展提供大量扶持。

最重要的體現在知識產權的授權上。中芯集成在2018年、2021年與中芯國際上海、中芯國際北京、中芯國際天津簽署了《知識產權許可協議》和《知識產權許可協議之補充協議》，許可了微機電及功率器件（MEMS&MOSFET&IGBT）相關的573項專利及31項非專利技術，中芯集成可以利用上述知識產權從事微機電及功率器件的研發、生產和經營業務。

2018年3月協議生效之日三年內，中芯國際在中國大陸境內的所有持股50%以上的控股子公司均將不使用相關知識產權開展中芯集成正在從事的微機電及功率器件（MEMS&MOSFET&IGBT）業務；2021年3月補充協議生效之日起三年內，中芯國際在中國大陸境內的所有控股子公司及其他實際控制的子公司均將不使用相關知識產權。

據悉，該項許可費用爲一次性固定許可費，金額爲13.56億元。

除許可專利外，中芯集成報告期初的生產也是“踩”着中芯國際的肩膀進行的。

2019年初。中芯國際自由生產線尚處於建設期，中芯集成租用了中芯國際上海、中芯國際深圳的淨化車間進行生產。

不僅可以使用中芯國際的車間生產，中芯集成還委託中芯國際上海、中芯國際深圳進行部分晶圓部分工序的加工製造，主要由中芯國際上海和中芯國際深圳採購硅片，加工成半成品晶圓後銷售給公司。

2019年、2020年來自中芯國際上海、中芯國際深圳、中芯國際天津採購材料和勞務的金額分別爲3.09億元、3.16億元，佔當期營業成本的比例分別爲40.93%和22.04%。其中採購的原料佔材料採購總額的比例分別爲55.76%和30.48%。

先買房蓋樓再募資補流

累虧35億，面臨較大償債壓力的中芯集成上市前還通過控股子公司中芯置業、中芯置業二期分別向紹興市政府購入了2塊地。

據悉，這2塊地爲集成電路製造產業人才配套用地的國有建設用地，公司將用於開發建設員工配套用房，競得上述地塊的費用分別爲2.04億元和2.67億元。兩處配套用房的銷售平均價格分別不高於7000元/平方米（建築面積）、13000元/平方米（建築面積）。

招股書顯示，公司2020、2021年度實施員工股權激勵計劃已分別確認了股份支付費用539.16萬元和4316.71萬元，並預計2022-2024年每年還將分別進行股份支付費用6354.52萬元、5283.52萬元和1231.63萬元。

此輪上市，中芯集成計劃募集資金125億元，其中66.6億元用於二期晶圓製造項目；還有15億元用於MEMS和功率器件芯片製造及封裝測試生產基地技術改造項目。值得注意的是，其中的43.4億元募集資金將被用於補充流動資金。

圖片來源：招股書