日經中文網8月2日消息，半導體行業的國際團體SEMI於8月1日宣佈，成爲半導體基板的硅晶圓的4-6月全球出貨面積同比增5%、環比增1％，增至37億400萬平方英寸，連續2個季度創出歷史新高。

硅晶圓出貨面積比上年同期增加5％。硅晶圓是製造用於運算的邏輯半導體和用於存儲的存儲半導體等所有半導體不可或缺的材料。全球半導體短缺仍未緩解，半導體廠商仍在積極洽購。SEMI表示，“晶圓的供給依然受到制約”。