據知情人士稱，全球第二大存儲芯片製造商韓國SK海力士公司計劃在美國選址建設一家先進的芯片封裝工廠，並於明年第一季度左右破土動工。

其中一位知情人士稱，該工廠預計將耗資“數十億美元”，到2025-2026年將實現量產，並僱用約1000名工人。該消息人士不願具名，因工廠相關細節尚未公佈。

他補充說，這座工廠可能會設在一所有工程人才的大學附近。

SK海力士的母公司SK集團上個月宣佈了建設這座芯片工廠的計劃，作爲其在美國半導體、綠色能源和生物科學項目上投資220億美元計劃一部分。

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