9月1日,卓越人工智能引领者(Super AI Leader,简称SAIL奖)在2022世界人工智能大会开幕式上公布。临港浦江园区企业壁仞科技原创架构“BR100:大算力人工智能通用GPU芯片”,从800多个参选项目中脱颖而出,荣膺世界人工智能大会最高奖项SAIL大奖。

今年与壁仞科技一起获得SAIL大奖的还有:英伟达、中国科学院、上海微创医疗、清华大学。此前的SAIL大奖得主,不仅树立了行业发展的标杆,也不断加速推动了人工智能领域的创新突破。

壁仞科技创立于2019年,致力于研发原创性的通用计算体系,建立高效的软硬件平台,同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上,壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算,逐步在人工智能训练和推理、图形渲染等多个领域赶超现有解决方案,实现国产高端通用智能计算芯片的突破。

截至目前,壁仞科技已完成B轮融资,总融资额超50亿元人民币,屡屡刷新半导体领域融资速度及融资规模纪录,成为成长势头最为迅猛的“独角兽”企业。首款国产高端通用GPU芯片已正式发布,创出全球算力纪录。

作为世界人工智能大会的最高奖,SAIL大奖每年评选一次,今年是自2018年设立以来的第五年评奖,每年在人工智能领域仅评选4个有重大创新、影响力的项目和1篇论文。作为世界人工智能大会的最高奖项,SAIL奖坚持“追求卓越、引领未来”的理念,从全球范围发掘在人工智能领域中具有高度认可和美誉,并具有提升人类福祉意义的项目。

今年的SAIL大奖评选,全球头部企业踊跃申报,国际知名高校、科研机构积极参评,元宇宙、智能芯片、AI大模型等热门赛道集结,800余个项目参与角逐,充分肯定了SAIL奖在人工智能领域的引领作用与影响力。

此次荣获SAIL奖的BR100是壁仞科技的首款通用GPU芯片,基于自主原创的芯片架构研发,单芯片峰值算力达到PFLOPS级别,峰值算力达到国际厂商在售旗舰产品3倍以上,创全球算力纪录。BR100的正式发布,标志着全球通用GPU算力纪录第一次由一家中国企业创造,中国的通用GPU芯片正式迈入“每秒千万亿次计算”新时代。

BR100采用了先进的chiplet设计理念,让芯片总面积可以突破光罩尺寸对单芯片面积的限制,集成更多的算力和通用性逻辑。此外,通过缩小单个计算芯粒的面积,还可以同时提升产能与良率,进而极大地降低硅片的成本,并支持更灵活的产品策略。

澎湃新闻记者获悉,壁仞科技正在积极布局BR100商业化落地,已与平安科技、浪潮信息万国数据等重要合作伙伴强强联手,共同推动中国数字经济社会发展。同时,壁仞科技已与数十所世界顶尖高校建立合作关系,在技术共同研究、人才共同培养、科研成果转化等方面取得了丰硕成果。各高校实验室在壁仞科技的平台上进行了包括医疗影像、分子动力学、电磁仿真等领域的应用研究。

BR100应用场景众多,不仅可广泛应用于包括智慧城市、数据中心、大数据分析、自动驾驶、医疗健康、生命科学等领域,还将为“东数西算”、“数字中国”等战略注入澎湃的国产大算力。

除了创全球算力纪录的BR100系列通用GPU芯片,壁仞科技首次向公众展出的还有:创全球算力纪录的OAM服务器——海玄,以及OAM模组——壁砺100,PCIe板卡产品——壁砺104,展现了国产超大算力通用GPU芯片的硬核实力。

镇馆之宝BR100广受关注

今年世界人工智能大会展区面积达15000平方米,世博中心主会场重磅呈现元宇宙核心展,从虚拟体验和现实展示两个维度,展现AI+元宇宙全产业生态链,包括底层算力芯片、沉浸式全息影像技术、脑机接口、新一代数字工具、智能交互终端等。

在元宇宙的图景中,大算力芯片是实现元宇宙的底层基座。

作为今年世界人工智能大会选出的八大“镇馆之宝”之一,壁仞科技的首款通用GPU芯片BR100在壁仞科技展台重磅亮相,首次与公众见面。BR100通用GPU芯片创下全球算力纪录,16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上。

这款芯片基于壁仞科技原创芯片架构研发,采用7nm制程,可容纳770亿颗晶体管,并在国内率先采用Chiplet技术,新一代主机接口PCIe 5.0,支持CXL互连协议,具有高算力、高通用性、高能效三大优势。

覆盖不同层级市场BR104

通过创新性使用Chiplet技术,壁仞科技在实现大芯片高良率与高性能兼顾的同时,还通过一次流片,得到两种芯片,除BR100外,同时还有一款单DIE(裸片)芯片——BR104此次也同时在壁仞科技展台展出。

BR104的性能约为BR100的一半,可以覆盖不同层级市场。算力方面,BR104可提供1024 TOPS INT8 tensor,512 TFLOPS BF16 tensor,256 TFLOPS TF32+ tensor,128 TFLOPS FP32 tensor;它有32GB HBM2E内存,超150MB片上缓存。

OAM服务器——海玄创全球算力纪录

创全球算力纪录的海玄服务器也在壁仞科技展台首次亮相。海玄服务器搭载了可以提供高达8PFLOPS(8000万亿次每秒)的浮点峰值算力,超过了此前的任何一台8卡加速计算设备的能力,配备原创高速互连技术BLink,最高实现8卡全互连,支持PCIe 5.0主机接口与CXL互连协议,将通过互连实现计算集群的能力发挥到了极致。

OAM模组——壁砺100

壁砺100为OCP标准的OAM形态,搭载BR100芯片,浮点性能达到1000T以上,定点性能超过2000T,拥有独特散热设计、可以发挥BR100强大性能。

PCIe板卡产品——壁砺104

壁砺104搭载BR104芯片,基于标准PCIe形态,功耗控制在300W以内,其形态较为紧凑,部署广泛、适应性强,可以适配多种2-4U的服务器,与客户现有的基础设施可以做到高度的兼容。

为了让更多观众深入了解国产通用GPU芯片的硬核实力,壁仞科技在展台现场安排了多场产品分享会,由技术专家向公众详细讲解所有展品。

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