9月1日,卓越人工智能引領者(Super AI Leader,簡稱SAIL獎)在2022世界人工智能大會開幕式上公佈。臨港浦江園區企業壁仞科技原創架構“BR100:大算力人工智能通用GPU芯片”,從800多個參選項目中脫穎而出,榮膺世界人工智能大會最高獎項SAIL大獎。

今年與壁仞科技一起獲得SAIL大獎的還有:英偉達、中國科學院、上海微創醫療、清華大學。此前的SAIL大獎得主,不僅樹立了行業發展的標杆,也不斷加速推動了人工智能領域的創新突破。

壁仞科技創立於2019年,致力於研發原創性的通用計算體系,建立高效的軟硬件平臺,同時在智能計算領域提供一體化的解決方案。從發展路徑上,壁仞科技將首先聚焦雲端通用智能計算,逐步在人工智能訓練和推理、圖形渲染等多個領域趕超現有解決方案,實現國產高端通用智能計算芯片的突破。

截至目前,壁仞科技已完成B輪融資,總融資額超50億元人民幣,屢屢刷新半導體領域融資速度及融資規模紀錄,成爲成長勢頭最爲迅猛的“獨角獸”企業。首款國產高端通用GPU芯片已正式發佈,創出全球算力紀錄。

作爲世界人工智能大會的最高獎,SAIL大獎每年評選一次,今年是自2018年設立以來的第五年評獎,每年在人工智能領域僅評選4個有重大創新、影響力的項目和1篇論文。作爲世界人工智能大會的最高獎項,SAIL獎堅持“追求卓越、引領未來”的理念,從全球範圍發掘在人工智能領域中具有高度認可和美譽,並具有提升人類福祉意義的項目。

今年的SAIL大獎評選,全球頭部企業踊躍申報,國際知名高校、科研機構積極參評,元宇宙、智能芯片、AI大模型等熱門賽道集結,800餘個項目參與角逐,充分肯定了SAIL獎在人工智能領域的引領作用與影響力。

此次榮獲SAIL獎的BR100是壁仞科技的首款通用GPU芯片,基於自主原創的芯片架構研發,單芯片峯值算力達到PFLOPS級別,峯值算力達到國際廠商在售旗艦產品3倍以上,創全球算力紀錄。BR100的正式發佈,標誌着全球通用GPU算力紀錄第一次由一家中國企業創造,中國的通用GPU芯片正式邁入“每秒千萬億次計算”新時代。

BR100採用了先進的chiplet設計理念,讓芯片總面積可以突破光罩尺寸對單芯片面積的限制,集成更多的算力和通用性邏輯。此外,通過縮小單個計算芯粒的面積,還可以同時提升產能與良率,進而極大地降低硅片的成本,並支持更靈活的產品策略。

澎湃新聞記者獲悉,壁仞科技正在積極佈局BR100商業化落地,已與平安科技、浪潮信息萬國數據等重要合作伙伴強強聯手,共同推動中國數字經濟社會發展。同時,壁仞科技已與數十所世界頂尖高校建立合作關係,在技術共同研究、人才共同培養、科研成果轉化等方面取得了豐碩成果。各高校實驗室在壁仞科技的平臺上進行了包括醫療影像、分子動力學、電磁仿真等領域的應用研究。

BR100應用場景衆多,不僅可廣泛應用於包括智慧城市、數據中心、大數據分析、自動駕駛、醫療健康、生命科學等領域,還將爲“東數西算”、“數字中國”等戰略注入澎湃的國產大算力。

除了創全球算力紀錄的BR100系列通用GPU芯片,壁仞科技首次向公衆展出的還有:創全球算力紀錄的OAM服務器——海玄,以及OAM模組——壁礪100,PCIe板卡產品——壁礪104,展現了國產超大算力通用GPU芯片的硬核實力。

鎮館之寶BR100廣受關注

今年世界人工智能大會展區面積達15000平方米,世博中心主會場重磅呈現元宇宙核心展,從虛擬體驗和現實展示兩個維度,展現AI+元宇宙全產業生態鏈,包括底層算力芯片、沉浸式全息影像技術、腦機接口、新一代數字工具、智能交互終端等。

在元宇宙的圖景中,大算力芯片是實現元宇宙的底層基座。

作爲今年世界人工智能大會選出的八大“鎮館之寶”之一,壁仞科技的首款通用GPU芯片BR100在壁仞科技展臺重磅亮相,首次與公衆見面。BR100通用GPU芯片創下全球算力紀錄,16位浮點算力達到1000T以上、8位定點算力達到2000T以上。

這款芯片基於壁仞科技原創芯片架構研發,採用7nm製程,可容納770億顆晶體管,並在國內率先採用Chiplet技術,新一代主機接口PCIe 5.0,支持CXL互連協議,具有高算力、高通用性、高能效三大優勢。

覆蓋不同層級市場BR104

通過創新性使用Chiplet技術,壁仞科技在實現大芯片高良率與高性能兼顧的同時,還通過一次流片,得到兩種芯片,除BR100外,同時還有一款單DIE(裸片)芯片——BR104此次也同時在壁仞科技展臺展出。

BR104的性能約爲BR100的一半,可以覆蓋不同層級市場。算力方面,BR104可提供1024 TOPS INT8 tensor,512 TFLOPS BF16 tensor,256 TFLOPS TF32+ tensor,128 TFLOPS FP32 tensor;它有32GB HBM2E內存,超150MB片上緩存。

OAM服務器——海玄創全球算力紀錄

創全球算力紀錄的海玄服務器也在壁仞科技展臺首次亮相。海玄服務器搭載了可以提供高達8PFLOPS(8000萬億次每秒)的浮點峯值算力,超過了此前的任何一臺8卡加速計算設備的能力,配備原創高速互連技術BLink,最高實現8卡全互連,支持PCIe 5.0主機接口與CXL互連協議,將通過互連實現計算集羣的能力發揮到了極致。

OAM模組——壁礪100

壁礪100爲OCP標準的OAM形態,搭載BR100芯片,浮點性能達到1000T以上,定點性能超過2000T,擁有獨特散熱設計、可以發揮BR100強大性能。

PCIe板卡產品——壁礪104

壁礪104搭載BR104芯片,基於標準PCIe形態,功耗控制在300W以內,其形態較爲緊湊,部署廣泛、適應性強,可以適配多種2-4U的服務器,與客戶現有的基礎設施可以做到高度的兼容。

爲了讓更多觀衆深入瞭解國產通用GPU芯片的硬核實力,壁仞科技在展臺現場安排了多場產品分享會,由技術專家向公衆詳細講解所有展品。

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