2022年以來，半導體設備板塊成爲市場追逐重點，年初以來板塊平均漲幅達到15.66%。

業績方面，半導體設備成爲了2022年上半年電子行業中景氣度最高的細分板塊。受益於晶圓廠積極擴產和半導體設備國產化率提升，板塊合計營收和扣非後淨利潤分別同比增長58.1%和192.7%。

目前A股以半導體設備作爲主營業務的公司共有11家，在半導體制造所需的主要設備中，除了光刻機和光學檢測設備外，其他行業已經基本覆蓋。其中涉及晶圓製造環節的有8家，分別爲北方華創（002371.SZ）、中微公司（688012.SH）、萬業企業（600641.SH）、拓荊科技（688072.SH）、盛美上海（688082.SH）、芯源微（688037.SH）、至純科技（603690.SH）、華海清科（688120.SH）；涉及封裝測試環節的有3家，分別爲華峯測控（688220.SH）、光力科技（300480.SH）、長川科技（300604.SZ）。需要留意的是，萬業企業和光力科技並非純正半導體設備公司，而是通過併購轉型而來，2022年上半年，兩家公司半導體設備收入分別佔其總收入的52.88%和56.55%。

上半年這11家公司中有6家營收增速超過50%，其中拓荊科技增速高達364.9%。萬業企業因減少房地產業務銷售成爲唯一一家收入下滑的公司，但在剔除房地產業務後，其專用設備業務同比增長超過150%。

半導體設備行業的景氣度已經自2021年延續至今。在半導體其他子行業例如芯片設計等紛紛“倒下”後，設備行業的景氣度還能持續多久？從合同負債這個科目中，或許能夠有結論。

由於半導體設備交付週期較長，下游客戶通常會預先支付一部分訂金，形成合同負債。因此，合同負債的增長一定程度上預示着公司未來成長潛力。

在11家半導體設備公司，北方華創、中微公司、拓荊科技和華海清科4家公司合同負債達到10億元，相比於2021年底，2022年上半年合同負債增長最快的分別是拓荊科技、至純科技和芯源微，增長最慢的均屬於半導體封裝測試設備的光力科技、華峯測控和長川科技，華峯測控和長川科技甚至出現下降。

換而言之，半導體封裝測試設備行業的景氣度可能已經見頂。此前，華峯測控在業績說明會上表示，“從4月份開始，訂單增速同比呈現下滑趨勢，原因一是行業整體信心問題，原因二是封測廠需求下降”。

從毛利率情況看，2022年上半年半導體設備行業平均毛利率比上年同期提升1.6個百分點，其中，拓荊科技、華海清科和至純科技毛利率提升幅度較大，分別提升8.4、5.5和5.2個百分點。而萬業企業、華峯測控和芯源微三家公司毛利率有所下滑，下滑幅度分別爲14.1、2和0.6個百分點。去年以來，供應鏈形勢緊張，半導體設備企業經營成本整體有所上升，行業整體毛利率提升也表明企業能夠通過漲價來轉移成本。

而在費用端，半導體設備公司研發費用投入節奏基本和營收增長保持同步。2022年上半年，11家半導體設備公司除芯源微外，研發費用均有不同程度增長，而研發費用率中位數則從2021年上半年的12.9%提升至2022年上半年的14.8%。2022年上半財年，歐美四大半導體設備巨頭阿斯麥、應用材料、拉姆和科磊半導體研發費用率分別爲17.4%、10.7%、9.2%和11.8%，中位數爲11.2%。

我國半導體設備產業與歐美在技術上依舊有較大差距，目前正處於加速追趕狀態，研發費用率未來仍有上升的可能。