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消息称联发科2023年将量产采用CoWoS技术的HPC芯片 台积电代工
财联社APP
2022-09-19 17:28
据供应链消息人士称,联发科将在2023年采用先进工艺节点和CoWoS封装技术,量产新高性能运算芯片,该芯片将由
台积电
代工,用于元宇宙、AIoT等领域。 (台湾电子时报)
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