據臺灣《經濟日報》，半導體景氣下行已延伸至最上游的硅晶圓材料領域。業界人士透露，近期8寸硅晶圓市況“急轉直下”，後續12寸硅晶圓產品也難逃衝擊，環球晶、臺勝科、合晶等臺廠警戒。其中，合晶8吋矽晶圓產品比重最高，恐率先感受市況波動，環球晶、臺勝科也將逐步受影響。受半導體市場需求轉弱衝擊，業界人士指出，有部分矽晶圓廠商已同意一些下游長約客戶的要求，可延後拉貨時程。

業界人士透露，近期8寸晶圓市況突然急轉直下，估計後續可能蔓延到12寸記憶體用硅晶圓，再延伸到12寸邏輯IC應用，預期客戶端於第四季度到明年第一季度將調整庫存。少數晶圓廠已同意長約客戶順延拉貨，但有些晶圓廠還沒有對於客戶的要求讓步。