21世紀經濟報道記者倪雨晴 深圳報道

英特爾正在加速新生態的建設。

9月28日，在英特爾On技術創新峯會上，英特爾宣佈將推出第13代酷睿處理器、升級版的英特爾開發者雲平臺、英特爾Geti計算機視覺平臺、GPU等一系列新產品和新技術，還披露了晶圓代工、chiplet等新進展。

同時，英特爾CEO帕特·基辛格指出，未來十年，一切都將繼續數字化。計算、連接、基礎設施、人工智能，以及傳感和感知這五大基礎的超級技術力量將塑造體驗世界的方式，推進開放的生態系統是英特爾轉型的核心。

摩爾定律和埃米時代

當前，摩爾定律放緩已經成爲共識，但是在基辛格看來，摩爾定律並沒有失效，摩爾定律至少在未來的十年裏依然有效。

他指出，結合RibbonFET、PowerVia兩大突破性技術，還有High-NA光刻機等先進技術，英特爾希望到2030年在一個芯片封裝上可以有1萬億個晶體管。目前，英特爾制定了4年內交付5個製程節點的計劃。

事實上，去年英特爾就已經公佈了製程工藝和封裝技術創新路線圖，整體發展策略一路規劃到了2025年，欲在2025年重回製程領先地位。

並且，英特爾對芯片的製程工藝進行了新的命名，從“納米”進入“埃米”時代，建立了新的製程體系。10納米Enhanced SuperFin更名爲“Intel 7”、Intel 7納米更名爲“Intel 4”、其後是“Intel 3”、下一代將是“Intel 20A”、 “Intel 18A”。

其中，A代表埃米，這是晶體學、原子物理、超顯微結構等常用的長度單位，1等於納米的十分之一。這也是英特爾延續摩爾定律的策略，對於未來十年走向超越’1納米’節點，英特爾持續進行創新。

按照此前規劃，在Intel 20A製程工藝技術上，英特爾將與高通公司進行合作，Intel 20A預計將在2024年推出，Intel 18A將於2025年初推出。

如今，英特爾的製程研發進程在加快，基辛格表示，Intel 18A製程PDK 0.3版本現在已經被早期設計客戶採用，測試芯片正在設計中，將於年底流片。在他看來，窮盡元素週期表之前，摩爾定律都不會失效。

而有意思的是，一週前，英偉達創始人兼CEO黃仁勳表達了相反觀點，他認爲“摩爾定律結束了”。黃仁勳在一場採訪中表示，以類似成本實現兩倍業績預期對於芯片行業來說已成爲過去。

大佬的“辯論”有待時間檢驗，但是圍繞着摩爾定律的進一步創新方向、芯片生產成本高企的難題，已經成爲行業重要議題。

CPU、GPU等新品齊上陣

發佈會上，英特爾還推出了臺式機CPU和GPU新品。

在旗艦的CPU方面，英特爾介紹道，以酷睿i9- 13900K爲首的第13代英特爾酷睿臺式機處理器，採用成熟的Intel 7製程工藝和x86高性能混合架構，與上一代處理器相比，實現了15%的單線程性能提升和41%的多線程性能提升。

其全新的產品家族包括六款未鎖頻的臺式機處理器，擁有最多高達24核心和32線程，睿頻頻率最高高達5.8GHz。

據悉，以英特爾酷睿K系列處理器爲首，第13代英特爾酷睿臺式機家族將包含22款處理器和超過125款合作伙伴的機型設計。第13代英特爾酷睿K系列臺式機處理器和英特爾Z790芯片組將於10月20日開始發售，包括盒裝處理器、主板和臺式機系統。

基辛格還在會上宣佈，將在明年初推出一款出廠默認頻率可以達到6GHz的處理器，限量發售。CPU之外，英特爾在GPU 領域開拓更多產品線。

基辛格談道，GPU是英特爾的一個增長引擎。其中，內置代號爲Ponte Vecchio的英特爾數據中心GPU的刀片式服務器，現已出貨給阿貢國家實驗室，將爲極光超級計算機提供驅動力。

8月發佈的英特爾數據中心GPU Flex系列，將支持時下熱門的AI深度學習框架，包括OpenVINO、TensorFlow和PyTorch。英特爾在AI智能神經科學領域的客戶Numenta在與斯坦福大學的合作中，利用英特爾Flex系列GPU在真實環境中的MRI數據工作負載上展現了其推理性能。

在PC端，英特爾銳炫GPU主要面向遊戲玩家，英特爾銳炫A770將於10月12日開售，起售價爲329美元，和英偉達產品同臺競爭。

系統級代工業務

製程和產品之外，外界也關注英特爾的晶圓代工業務進展。在IDM2.0戰略下，基辛格表示：“英特爾和英特爾代工服務將開創系統級代工的時代”，這一模式由四個主要部分組成：晶圓製造、封裝、軟件和開放的芯粒（chiplet）生態系統。

針對芯粒生態，英特爾開發了UCIe標準。值得注意的是，來自三星和臺積電的高管也參加了峯會，並表達了對通用芯粒高速互連開放規範（UCIe）聯盟的支持。今年3月，英特爾聯手日月光半導體、AMD、Arm、谷歌雲、Meta、微軟、高通、三星和臺積電，推行開放的晶片間互連標準——UCIe（通用芯粒高速互連）。

這一聯盟旨在打造一個開放生態系統，讓不同供應商用不同製程技術設計和生產的芯粒能夠通過先進封裝技術集成在一起並共同運作。目前三大芯片製造商和超過80家半導體行業領軍企業加入了UCIe聯盟。

在晶圓製造上，今年英特爾繼續大舉建造晶圓廠，亞利桑那州工廠外，還將在美國俄亥俄州建造一個新的芯片生產基地，初始投資超200億美元，計劃新建2個尖端芯片工廠，預計將於2025年開始生產，該基地將容納8家芯片製造廠。同時英特爾了收購晶圓代工企業高塔半導體（Tower Semiconductor）。

此外，英特爾還推出了10億美元的IFS創新基金，扶持初創公司和成熟公司。獲得資金的第一批企業包括 ：Astera，專用數據和內存連接解決方案領域企業，致力於打破數據中心內的性能瓶頸；Movellus， 幫助改善系統芯片的性能和功耗，並提供解決時鐘分配（clock distribution）挑戰的平臺，以簡化時序收斂（timing closure）；SiFive，基於開源的RISC-V指令集架構開發高性能內核。

可以看到，新一輪競賽下，半導體大廠在頂層策略、軟硬件產品、技術創新、開發者等全系生態的比拼將愈演愈烈。

（作者：倪雨晴 編輯：林曦）

責任編輯：吳劍 SF031