前言

科技進步，國家富強，半導體芯片產業的發展是一個繞不開的話題。尤其是在我國在衆多科技領域取得長足發展的同時，在半導體芯片方面的短板也逐漸顯現。而近年來，在政策的支持下，國內半導體產業的發展一直保持着較高的熱度，同時也不斷激勵着衆多有志之士投身其中，爲推動國產半導體產業的發展貢獻力量。

近日，深圳天德鈺科技股份有限公司於9月27日正式登陸上交所科創板，股票代碼 688252。作爲一家立足中國市場，面向全球發展的集成電路設計公司，天德鈺爲客戶提供手機、穿戴裝置、智能音響、新零售等衆多HCI人機互動應用領域芯片，對國內半導體行業發展做出了積極貢獻。

瞭解天德鈺

深圳天德鈺科技股份有限公司創建於2010年，公司總部位於深圳市南山區科技園內，在中國臺灣、香港、安徽合肥、上海等地均設有子公司。天德鈺目前擁有智能移動終端顯示驅動芯片（DDIC）、攝像頭音圈馬達驅動芯片（VCM Driver IC）、快充協議芯片（QC/PD IC）和電子標籤驅動芯片（ESL Driver IC）四大產品線。

作爲一家專注於移動智能終端領域的整合型單芯片研發、設計及銷售的企業，天德鈺目前已實現手機、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移動電源、智能零售、智慧辦公、智慧醫療等應用領域的產品全覆蓋。

旗下產品實力不俗

在快充市場中，天德鈺是一位資深選手，從早些年的QC快充開始，天德鈺就投入了大量的精力，並且推出了火遍業界的現象級產品FP6601Q。隨後又針對USB PD快充應用推出了FP6606系列芯片，獲得小米、飛利浦、航嘉、品勝、摩米士等多個品牌的採用。

自從蘋果取消標配充電器以來，快充市場對 USB PD 快充充電器的需求猛增。爲此，天德鈺先後推出了20W PD快充協議芯片JD6606S，以及27W PD 快充協議芯片 JD6608，不僅外圍簡單，而且擁有極致性價比，目前已經在多款快充充電器中量產出貨。此外針對100W快充應用還推出了高性能快充協議芯片JD6621。

根據不同的應用場景和產品性能，目前天德鈺在快充協議芯片的主要可以分爲四大類，分別是硬件設計的單口芯片FP6601Q、JD6608、JD6620、JD6606S；硬件設計的多口快充芯片FP6601AA、FP6606AC。

支持二次燒錄的單口快充芯片有FP6606A、FP6606B、JD6621；支持多次燒錄的多口快充芯片有JD6621以及最新發布的USB PD3.1快充協議芯片JD6622。爲快充電源廠商開發新品提供了完善了協議芯片方案。

除了快充芯片之外，天德鈺推出的 DDIC 產品主要應用於智能移動終端，包括手機、平板/智能音箱、智能穿戴等。目前，天德鈺旗下 DDIC 產品主要面向 LCD 面板應用，並具備 AMOLED 顯示驅動芯片技術。

天德鈺已成功研發並批量出貨多款攝像頭音圈馬達驅動芯片，以滿足不同客戶及市場需求。天德鈺已量產的主要型號攝像頭音圈馬達驅動芯片，廣泛應用於各大品牌的開環、閉環、光學防抖等各式手機攝像頭模組。

此外，天德鈺已成功研發並批量出貨多款電子標籤驅動芯片，以滿足不同客戶及市場需求，目前天德鈺旗下電子標籤驅動芯片已廣泛應用於智能零售、智慧辦公、智慧醫療等領域。

充電頭網總結

2019年開板的上交所科創板，爲衆多集成電路創業企業提供了上行發展通道。科創板瞄準集成電路等領域，爲半導體企業提供了相對寬鬆的上市環境和便捷的融資渠道，有利於促進國內半導體產業的發展。

未來，天德鈺將積極把握下游行業發展機遇，通過加強技術研發、提高產品附加值等多種方式，提升公司產品及技術的市場競爭力，並通過進一步加深與重點客戶的業務合作，加強國內和國際市場拓展力度，致力於圍繞移動智能終端提供多種關鍵芯片，成爲移動智能終端顯示驅動芯片領域的領先者。