南方財經全媒體記者彭敏靜，實習生盧子言 珠海報道

走進珠海越亞半導體股份有限公司（簡稱“越亞半導體”）的展廳，牆上滿滿的專利映入眼簾。

“我們的專利主要是在日本、韓國、美國、中國臺灣等國家及地區申請的發明專利。”珠海越亞半導體股份有限公司副總經理謝鳳霞在接受南方財經全媒體記者（簡稱“南方財經”）採訪時表示，越亞半導體不斷加大研發投入進行技術創新，核心技術專利數量倍增，總人數和產值保持快速增長。截至目前，越亞半導體已擁有職工1800餘人，200餘項核心技術發明專利。

持續性的研發投入讓越亞半導體的營業收入保持較快增長，2021年營業收入同比2019年增長了2倍多。

越亞半導體已在封裝載板行業深耕十餘年。2006年，越亞半導體的初創團隊在珠海地下室研發出第一塊IC載板，填補了國內生產IC封裝載板的空白。如今，越亞半導體已在廣東珠海、江蘇南通建設三個生產基地，成爲以多種工藝、多種產品線、多家工廠服務於全球客戶的半導體封裝載板解決方案供應商。

在採訪的過程中，謝鳳霞很自然地從包裏拿出一組封裝載板，拿出紙筆形象地做起了介紹。這是她保持了很久的習慣，爲了方便讓“行外人”更瞭解封裝載板，她會隨身攜帶這組模型。

2000年左右，國內的封裝載板行業還處於簡單複製的階段，沒有規模較大的封裝載板企業，國內封裝載板產品以進口爲主，限制了我國集成電路全產業鏈的發展。隨着我國電子信息產業的蓬勃發展，半導體與集成電路市場規模的持續增加，市場對封裝載板的應用需求也隨之擴大，越亞半導體就此應運而生。

據華經情報網預測，預計2025年中國封裝基板產值將會達到412.4億元，隨着電子信息產業的高速發展和技術升級，行業呈現穩定上漲趨勢。

“目前市場對封裝載板的需求沒有下降，只是說進程有受限，整體的市場規模並沒有受到影響。”謝鳳霞告訴南方財經全媒體記者，過去兩年，全球封裝載板產能相對緊缺。據行業研究預測，FCBGA封裝載板會持續緊缺到2023年甚至2025年，相對全球半導體各行業尤其是封裝載板景氣度較高，成長速度最快。

（珠海越亞半導體股份有限公司副總經理謝鳳霞，受訪者供圖）

實現國內FCBGA載板零突破

南方財經：越亞半導體利用“銅柱增層法”實現了“無芯”封裝載板量產，這項技術和傳統的封裝基板生產方式有何區別？越亞半導體爲何能夠在細分市場上處於行業領先地位？

謝鳳霞：封裝載板具有高密度、高精度、高性能、小型化及輕薄化的特點，可爲芯片提供支撐、散熱和保護的作用，有別於傳統PCB，高技術難度與高投資門檻是封裝載板的兩大核心壁壘，且製程工藝複雜程度遠高於傳統PCB產品。

傳統行業的封裝載板的製作流程多用機械鑽孔或激光鑽孔來實現層與層之間的導通。而越亞半導體自主研發的“Via-post銅柱法”專利技術則是以電鍍銅柱取代傳統機鑽鐳鑽爲載板的互連方式，以電鍍銅柱或銅塊作爲芯片散熱的垂直通道及Cavity內腔的形成方法，以電鍍銅柱或凸點作爲芯片與載板的焊接點，最終封裝載板產品內沒有芯板。因此，越亞半導體生產的封裝載板具備更高的集成度，更好的散熱性，更穩定的信號傳導性，更能滿足全行業薄型化與微型化的發展需求。

雖然越亞半導體是國內首批應用獨家專利技術生產封裝載板的企業，但目前仍與國際領先廠商有一些差距，如載板的厚度等。對於趕超方式，越亞半導體根據自身技術來選擇合適的賽道，在封裝載板的類型方面，提前佈局成爲國內首批完成FCBGA載板導入並順利投入量產的公司之一，同時越亞半導體還瞄準高端產品市場，包括4G和5G中高端的射頻PA等產品。

南方財經：越亞半導體是國內首批完成FCBGA載板導入並順利投入量產的公司之一。與國內其他龍頭企業相比，公司有哪些競爭力？接下來有哪些戰略佈局？

謝鳳霞：FCBGA載板是廣泛應用在數據中心、智能駕駛、AI、高性能計算等領域的主要核心數字類芯片（CPU，GPU，FPGA，ASIC）上的，在國內技術上存在空白，全球的FCBGA封裝載板技術主要掌握在日本、韓國等地的廠商手中。

早在2012年，越亞半導體就開始佈局FCBGA載板的技術儲備和關鍵設備投入，2021年實現了國內FCBGA載板零的突破。越亞半導體設有獨立的技術中心和研發機構，擁有業內頂尖的經營管理團隊和技術研發團隊，具有業內領先的產品工程設計和工藝研發能力，在覈心技術上不斷突破，三個工廠分別進行專業化生產製造，持續保持越亞半導體在無線射頻封裝載板市場、嵌埋封裝載板及FCBGA封裝載板領域的領先優勢。

南方財經：越亞半導體自主研發掌握了5大專利核心技術，參與制定2項國家標準計劃。標準化的意義在於什麼方面？是否會對行業產生引導的作用？

謝鳳霞：越亞半導體自主研發掌握“Via-post銅柱法”“Coreless無芯封裝載板”“主被動器件嵌埋封裝”“等離子幹法蝕刻技術”“金屬磁控濺射技術”等核心專利技術，參與制定2項國家標準計劃《集成電路三維封裝術語和定義》、《集成電路三維封裝微間距疊層芯片的校準要求》。

由於IC封裝載板在國內的發展長期處於被忽略的情況，成爲了中國半導體產業鏈的一個薄弱環節。越亞半導體率先參與、制訂標準，率先推向細分市場、規範細分市場，可以獲得保護自我發展的壁壘，提升企業形象，進一步增強市場核心競爭力，樹立行業領導品牌、引領行業發展。此外，其實一個行業單靠一家公司是很難成熟的，需要行業內的企業成規模，這種推動力才能帶動產業的發展。

南方財經：9月21日，證監會披露了越亞半導體首次公開發行股票並上市輔導備案報告，目前上市籌備進展如何？上市出於哪些考慮？

謝鳳霞：越亞半導體目前已進入上市輔導階段，登陸A股資本市場是越亞半導體藉以提升自身核心競爭力與市場影響力、實現跨越式發展的關鍵路徑。從公司的角度來說，希望能夠把IC載板的市場份額，包括細分領域的項目能夠得到拓展的機會。通過A股上市，將持續提升自身研發和生產實力、拓展行業資源和運營資金來源，吸引更多優秀行業人才加入。

可加大封裝載板材料、設備等投資

南方財經：在封裝基板技術領域，我國還有哪些方面是可以提升？如何看待當前封裝基板市場的潛力？

謝鳳霞：長期以來，封裝載板的產能被國際大廠牢牢把控，市場高度集中，除中國臺灣外，我國封裝載板產業起步較晚，受到技術、資金以及人才的限制，封裝載板總體表現出數量偏少、企業規模偏小、技術水平偏低以及佈局分散的特徵。

我認爲有兩點是比較難的。第一是人才，封裝載板行業國內起步較晚的，人才缺乏且經驗不足，所以越亞的人才基本上都是自主培養的，公司目前在擴產，對高端的人才需求更大，特別是能夠引領未來5年技術方向的人才。第二是供應鏈，國內供應廠商少，供應鏈資源不夠，這個短板不是一兩年能夠趕超的。

但近年來IC產業發展迅猛，封裝載板供不應求，我國封裝載板行業產量和需求量正在穩步上漲，進口依賴程度大幅降低，國內市場的替代空間還是非常廣闊。

南方財經：隨着5G、物聯網、汽車智能化等新興技術的迅猛發展，拉大了市場對IC載板的需求。IC載板行業未來的具體增長點在哪裏？目前存在哪些供需問題？

謝鳳霞：目前正處於全球半導體產業快速增長的黃金10年，此輪半導體週期由模擬芯片和數字芯片雙輪驅動，對於中國半導體產業鏈，也面臨重大機遇。自2020年底芯片缺貨開始，半導體超級景氣週期來臨，相對全球半導體各行業尤其是封裝載板景氣度較高，成長速度最快。高端GPU、CPU和高性能計算應用ASIC拉動了對先進FCBGA載板的需求，進而導致全球封裝載板產能相對緊缺。據行業研究預測，FCBGA封裝載板會持續緊缺到2023年甚至2025年。目前國內PCB基板廠商也開始逐漸切入IC載板市場，但由於缺乏批量生產的工藝與工程經驗，要形成有效產能尚需時日。

南方財經：公開資料顯示，已有90家半導體企業進入A股IPO程序，分佈於半導體設計、設備、材料、軟件、封測和測試、零部件等產業鏈類別。如何看待這種趨勢？資本對於半導體行業的關注產生了哪些變化？

謝鳳霞：我國亟需在國內建立自主、安全、可控的半導體供應鏈，國家持續加大對於半導體產業政策扶持力度，使得我國半導體產業需求急劇增加，市場高景氣度帶動半導體行業投資持續火熱。但半導體產業存在着較爲嚴重的“偏科”現象，從半導體細分板塊來看，IC設計是目前股權投資市場的主要關注方向，而封裝載板材料、設備等細分領域的投資力度相對欠缺，這些國產化剛性替代需求領域需要更多產業資本及國家隊基金的關注。

南方財經：經過近30年發展，如今珠海已聚集100多家集成電路上下游企業，集成電路設計產業產值位列全國第八，收入規模超億元的集成電路企業達到22家。如何評價目前產業鏈的發展情況？對珠海的集成電路產業發展有何建議？

謝鳳霞：珠海集成電路產業發展起步比較早，目前珠海集成電路產業已經具備了一定的規模集聚效應，芯片設計一直是珠海的優勢產業，但仍存在“製造缺”、“封測弱”兩大短板，封裝製造企業數量不多、體量不大，要瞄準產業鏈短板，加大對本土龍頭企業的扶持力度，促進本土龍頭企業做大做強。同時，要充分發揮橫琴粵澳深度合作區獨特的資源優勢，引進港澳集成電路產業高端人才，促進集成電路產業協同創新。

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（作者：南方財經全媒體彭敏靜 編輯：李振）

責任編輯：吳劍 SF031