臺積電“美國化”背後美國的如意盤算

來源：參考消息　

參考消息網12月17日報道英國廣播公司網站12月15日刊登題爲《臺積電美國工廠揭開面紗 “逆全球化”之下的贏家是誰》的文章。文章綜述分析了美國如何改變了過去40年的市場自由運作方針，轉向建立明確的產業戰略，一步步“半邀請半施壓”讓亞洲芯片大廠赴美建廠，打造自己的“半導體生態圈”。文章如下：

總部位於臺灣的芯片代工公司臺積電，在美國亞利桑那州的芯片廠擴大投資，美國總統拜登上週親自出席廠房“裝機”典禮，與臺積電公司共同宣佈2024年會達到月產2萬片5納米芯片產能。拜登當場宣佈“美國製造業迴歸”。

濃濃政治味的“大秀”

這場聚焦拜登政府產業政策的大秀，出席的有美國商務部長雷蒙多、臺積電創辦人張忠謀、董事長劉德音還有臺積電的美國大客戶蘋果公司首席執行官庫克、荷蘭阿斯麥公司首席執行官彼得·溫寧克等。

這場科技界大事，同時也充滿濃濃的政治意味。

從美國德州儀器公司發跡，上世紀80年代在臺灣創立臺積電的張忠謀，在裝機典禮上發言稱“全球化及自由貿易已死”引發各界議論。張忠謀當時說，全球半導體業者面臨的情境，已因地緣政治劇烈而改變，他因此警示“全球化和自由貿易幾近壽終正寢，不大可能起死回生”。

有分析稱，張忠謀的發言或指當下的中美抗衡及全球芯片戰正式開打：美國亟欲遏止中國半導體發展，拉攏或施壓臺積電及韓國三星電子等赴美設廠，完善美國半導體生態圈的行動已經不再遮掩。

臺灣經濟研究院研究員劉佩真則告訴臺媒，在美國生產成本相對比較高，這是“逆全球化”趨勢的，在生產成本高的美國設廠，與過去商業及產業運作模式不同，但預期短期半導體“在地製造”已是不可逆的趨勢。

40年方針發生轉變

無論經貿全球化是否壽終正寢，有分析認爲，從美國拉幫結派（或半脅迫）邀請盟友加入重建半導體生態圈的態勢來看，這個世界最大經濟體的思維已出現極大改變。白宮國家經濟委員會主任布賴恩·迪斯便說，拜登政府的戰略轉向，逐漸捨棄過去40年以放寬管制及減稅讓市場自由運作的方針，轉向建立明確的產業戰略，用政府的錢吸引或引進私人投資。臺積電赴美及《2022年芯片和科技法案》皆是這個戰略的第一步。

劉佩真說，在中美科技戰、兩岸地緣政治等多重因素影響之下，過去十幾年來，全球半導體制造產能移往亞洲的態勢，已經開始轉而向美國爲主移動。她認爲，隨着臺積電大舉赴美國進行產能的建置，加上中美在半導體產業的緊張競逐關係，將把全球科技供應鏈分成兩大陣營，臺積電未來更難擴大爲中國大陸的客戶服務。

事實上，兩年多前臺積電在新冠疫情中宣佈將在美國首次設廠便已震撼科技界。

白宮2020年宣佈臺積電赴美設廠，2021年美國商務部強制要求年底前全球半導體大廠提供客戶資訊，庫存及訂單給美國，2022年推出補貼性質的“芯片法案”等等，美國對臺積電或三星等大廠使出一連串“半邀請半施壓”戰略。

日本知名半導體評論者太田康彥便認爲，美國爲了完善其在半導體生態鏈的缺口，建立完整供應鏈，使盡全力。他說，美國雖然在半導體設計上強韌，但生產製造薄弱，缺乏大的芯片代工廠，芯片切割或封裝測試等後端製程亦很薄弱。

過去半導體是一個全球化的生態圈，亦即一個芯片產品的完成，從原料，設計，芯片製造到代工芯片及封測等等，常常是全球不同公司的協作。但現在各國都希望有自己的生態圈。

太田康彥在研究著作《半導體地緣政治學》一書中剖析，白宮謀劃將臺積電招來美國後，其他國家的半導體產業會隨其腳步從亞洲相繼進入美國。