2021年佔全球集成電路設計服務市場份額的4.9%。

本文爲IPO早知道原創

作者｜Stone Jin

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據IPO早知道消息，燦芯半導體(上海)股份有限公司（以下簡稱“燦芯半導體”）於2022年12月19日正式遞交招股說明書，擬科創板掛牌上市，海通國際擔任保薦人。

成立於2008年的燦芯半導體作爲一家專注於提供一站式芯片定製服務的集成電路設計服務企業，現已研發形成了以大型 SoC 定製設計技術與半導體 IP 開發 技術爲核心的全方位技術服務體系。

報告期內，燦芯半導體成功流片超過 450 次，其中在 65nm 及以下邏輯工藝節點成功流片超過 150 次，在 BCD、 EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM 等特色工藝節點成功流片超過 100 次。

迄今爲止，燦芯半導體爲客戶提供芯片設計服務最終轉化爲客戶品牌的芯片產品被廣泛應用於物聯網、工業控制、消費電子、網絡通信、智慧城市、高性能計算等行業。

值得一提的是，隨着集成電路工藝技術平臺和工藝節點不斷演進與逆全球化思潮起伏的背景下，芯片設計難度及供應鏈安全的重要性不斷增強。由於全球先進的晶圓代工廠集中度較高，燦芯半導體結合客戶市場需求與自身技術優勢，與中國大陸技術最先進、規模最大的專業晶圓代工企業——中芯國際建立了戰略合作伙伴關係，並基於自身核心技術優勢爲客戶提供高效率、高可靠的一站式芯片定製服務，保障了公司客戶快速、低風險地實現產品設計和量產。

此外，基於廣泛的客戶羣體與終端應用領域，燦芯半導體不斷捕捉並分析不同領域客戶的共性需求，自主研發了一系列高性能 IP(YouIP)，並基於此形成了一系列可複用的行業 SoC 解決方案，最終建立了成熟且不斷擴展的系統級芯片設計平臺 (YouSiP)。藉助這一平臺，燦芯半導體可針對客戶定製化需求快速實現差異化設計，大大提高了其芯片設計效率並降低了項目設計和量產風險。

根據上海市集成電路行業協會報告的顯示，2021年燦芯半導體佔全球集成電路設計服務市場份額的4.9%，位居中國大陸第二位、全球第五位。

另外需要注意的一點是，與同樣採用 Fabless 模式的芯片設計公司有所差異的是，燦芯半導體作爲芯片設計服務公司，並不通過銷售自有品牌芯片產品實現收入， 而是依託自身 IP 及 SoC 定製開發能力爲芯片設計公司及系統廠商等客戶提供一站式芯片定製服務開展業務，市場風險和庫存風險較小。

財務數據方面。2019年至2021年，燦芯半導體的營收分別爲4.06億元、5.06億元和9.55億元；淨利潤分別約爲448萬元、1759萬元和4383萬元。2022年上半年，燦芯半導體的營收和淨利潤分別爲6.30萬元和5651萬元。

成立至今，燦芯半導體已獲得戈壁創投、NVP、中芯國際、海通證券、臨芯投資、元禾璞華投資基金、小米產業基金、火山石投資、泰達投資、金浦投資等知名機構的投資。

事實上，燦芯半導體與中芯國際的淵源頗深——早在2010年，燦芯半導體就與中芯國際達成戰略合作關係；IPO前，中芯國際直接持有燦芯半導體18.98%的股份，中芯國際聯合首席執行官趙海軍現擔任燦芯半導體董事長一職。