自2018年以來，半導體行業便成爲大國博弈的焦點，國產芯片也收穫了政策紅利。

然而，2022年以來，伴隨着多種芯片價格雪崩式跌價，整個行業進入了收縮週期。2022前三季度，電子板塊收入爲2.43萬億元，同比增長11%；全行業歸母淨利潤爲1490億元，同比下降19%。

A股電子板塊2022年跌幅已超36%，總市值跌破4萬億元，估值也大幅回落至32.4倍，已經進入區間底部區間。

展望未來，半導體行業到底有什麼看點？政策紅利能否幫助行業擺脫週期困境？

1、部分消費電子產品2023年預計回暖，減產與產能利用率下降加速庫存出清

手機方面，根據Digitimes數據，在經過2022年大幅下滑之後，全球手機市場在2023年將止跌回暖，2022/2023年全球手機出貨量分別爲11.65億和11.91億臺。

筆記本電腦方面，根據TrendForce預計，2022年全球筆記本電腦出貨量爲1.9億臺，同比下降23%；2023年全球筆記本電腦總出貨量將達1.77億臺，同降6.9%，降幅收窄。

服務器方面，根據TrendForce預計，2023年全球服務器出貨量將達到1406萬臺，同比增長3.7%。

XR方面，IDC預計2022年全球AR和VR頭顯全球出貨量爲970萬臺，較2021年同比下降12.8%；IDC認爲2023年將恢復增長態勢，出貨量將同比增長31.5%至1276萬臺。IDC預計AR和VR頭顯在未來數年將持續增長30%以上，到2026年的出貨量將達到3510萬臺。

在行業不景氣的背景下，產能利用率開始下降，巨頭資本支出也出現下滑。臺積電產能利用率在2023年仍然面臨下降，資本開支23年收緊至320-360億美元。臺灣存儲公司旺宏宣佈2022年第四季起將減產20~25%，以避免未來可能的存貨跌價風險，應對由於全球經濟成長趨緩並造成的存儲需求減弱，2022年資本支出也由原計劃的160億元新臺幣下修至106億元新臺幣，減幅約達34%。

臺灣存儲公司華邦電宣佈中科廠2022年第4季將減產3至4成，高雄廠第2期1萬片產能構建進程將延後半年。在減產動作與產能利用率下降的背景下，IC設計廠商庫存加速去化。

龍頭公司大額計提存貨跌價，高庫存有望逐步緩解。龍頭公司韋爾股份預計2022年歸母淨利潤8-12億，同比減少73.19%到82.13%，全年計提存貨跌價準備13.4億-14.9億。當前IC設計公司高庫存壓力開始釋放，庫存壓力有望在2023年上半年逐步緩解。

2、半導體迎來國產化大週期

臺積電預計本輪半導體週期在2023年上半年觸底。臺積電22Q4法說會預期本輪半導體週期在2023年上半年觸底，行業庫存逐步出清，經過2023年上半年的週期底部，公司對2023年下半年行業恢復增長具備信心。

根據WSTS統計，2021年全球半導體銷售達到5559億美元，同比增長26.2%，2022年預計同比增長13.9%至6332億美元，2023年有望達到6624億美元，同比增長4.6%。2021-2023年全球半導體銷售額維持增長狀態，但增速有所變緩。

2021年中國經濟運行良好，集成電路產業繼續保持快速、平穩增長態勢，銷售額首次突破萬億元。國產替代趨勢下，應用創新與產品升級驅動行業發展。國產設計廠商從消費向工業與車規進發，發展空間廣闊。新能源車及光伏驅動行業快速增長，刺激功率半導體行業的發展。

目前大力提高中國大陸半導體設備及材料供應商的競爭力，對保障中國半導體產業鏈安全具有顯著的溢出效益，有助於大大降低美國等出口管制所帶來的風險。

因此，儘管存在巨大的進入壁壘，中國政府將繼續重點支持本⼟的半導體設備及材料行業，即使在中美關係緩和以及設備鬆綁的情況下，國產化大趨勢不變。2021年很多國產半導體設備及材料實現了0-1的跨越，2022年將逐步進入到1-N的放量過程，預計國產化的速度將不斷加快，我們持續看好半導體設備及材料國產化的邏輯，是未來的長週期優質賽道。

在半導體材料領域，中低端領域已經實現國產化替代，而在高端領域，如12寸輕摻硅片或ArF光刻膠也在加速突破中，彤程新材、上海新陽的KrF光刻膠產品分別在國內實現供貨，立昂微在實現12英寸半導體硅片的產業化方面取得重大進展，江化微把G2至G4等級的剝離液、蝕刻液、稀釋劑等產品的成功經驗延伸到G5等級產品，南大光電先進硅前驅體28nm制項目中7款“卡脖子”前驅體材料全部通過客戶驗證，已具備穩定供應的能力；與此同時，材料廠商不斷獲得本⼟晶圓廠的驗證及導入的機會，國產化進度明顯加快，市佔率不斷提升。

3、三大投資機遇顯現

展望未來，半導體行業將出現3類投資機遇：復甦、高景氣及國產芯片。手機、家電、可穿戴設備等領域IC設計公司2022年行業景氣度下滑，2023年有望觸底回暖。而DDR5、功率半導體、車規半導體等領域，高景氣度貫穿2022與2023年。國產半導體供應鏈安全高度相關的領域，主要包括設備、材料與chiplet等領域。

上述領域包含多家A股上市公司：

①手機、家電、可穿戴設備、存儲：韋爾股份、卓勝微、唯捷創芯、思特威、聖邦股份、芯朋微、中穎電子、晶晨股份、創耀科技、國科微、英集芯、恆玄科技、中科藍訊、兆易創新、北京君正、東芯股份等。

②DDR5、功率半導體、車規半導體：瀾起科技、聚辰股份、宏微科技、斯達半導、雅創電子、國芯科技、燦瑞科技、帝奧微等。

③供應鏈安全相關的設備、材料、Chiplet：華興源創、至純科技、廣立微、華懋科技、鼎龍股份、長川科技、興森科技等。

風險分析：下游需求不及預期；庫存出清不及預期

研報來源：

光大證券-半導體行業跟蹤報告之七：半導體拐點將現，佈局復甦、景氣、安全三大主線-劉凱-20230118

李泉（投資顧問執業編號：S0930622070004；基金從業編號：A20211203001155）