iPhone 15趕不上了！報道：蘋果自研5G芯片或將推遲至2025年後

來源：華爾街見聞　趙穎

蘋果自研5G芯片因功耗及能效不及預期，推出時間將延遲到2025年之後，預計將採用臺積電4nm製程，屆時將搭載於iPhone 17系列。

蘋果爲Mac系列打造的Apple Silicon處理器已推進至M2 Pro及M2 Max，但蘋果爲iPhone量身設計的5G芯片卻一延再延。

週四，據媒體報道，業界消息稱蘋果自行開發的5G芯片預期要延遲到2025年之後纔會推出，所以今年的iPhone 15及明年的iPhone 16仍會採用高通5G芯片。

去年10月便有消息稱，蘋果5G芯片技術已開發出爐，原計劃在2023年推出自研芯片，但因爲功耗及能效表現不如預期，推出時間將延遲到2025年之後，預計將採用臺積電4nm製程，屆時將搭載於iPhone 17系列。

蘋果自研5G芯片及配套射頻IC的代工訂單仍然全數交由臺積電生產。據供應鏈業者推估，蘋果每一代iPhone手機的年度備貨量約2億部，5nm和4nm5G芯片的總投片量將高達15萬片，配套射頻IC的7nm總投片量爲8萬片，相關訂單可望在2025年開始進入生產，將爲臺積電增添新成長動能。

此外，據悉蘋果和高通不和已久，雙方曾於2016年爆發專利授權費用法律戰，於2019年達成和解並簽下6年授權協議，包括2年的延期選擇和多年芯片供應。蘋果雖然在iPhone中採用高通5G調制解調器芯片，但仍然決定自行研發5G調制解調器芯片，並於2019年併購英特爾智能手機5G調制解調器芯片事業，希望能減少對高通的依賴並降低專利授權費用支出。

蘋果在其iPhone 14系列中使用了高通的驍龍X65，分析師預計將在今年晚些時候發佈的iPhone 15機型將部署同一芯片的升級版本。高通方面表示，其計劃沒有變化，2025財年時蘋果產品收入的貢獻估計微乎其微。

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