記者 | 張藝

PCB龍頭（印刷線路板）景旺電子（603228.SH）計劃提高高端電路板的產能。

2月15日晚間，景旺電子公告，公司計劃在江西信豐高新技術產業園區投資新建高多層PCB智能製造基地項目，並在信豐縣人民政府轄區內設立全資子公司，具體負責項目建設運營。

項目分兩期建設，預計總投資約30億元，其中固定資產投資預計約20億元以上。

景旺電子表示，此舉意在擴大市場規模，提升公司高端產品供應能力及市場佔有率。

景旺電子主營印刷線路板及高端電子材料，PCB業務營業收入佔比超過95%，產品類型覆蓋剛性電路板、柔性電路板和金屬基電路板。其下游包括汽車電子、消費電子、通訊設備、計算機、工業控制等行業。

資料顯示，景旺電子2021年在印製電路板行業全球排名第16位，2021中國內資PCB百強榜名列第三。

此次投建的高多層PCB爲高端電路板，主要應用於文件服務器、數據存儲、GPS技術、衛星系統、天氣分析儀器和醫療設備等，通常大於等於12層，且需使用特殊性能的板材。

景旺電子已有高多層PCB產能，目前擁有深圳景旺、龍川景旺、江西景旺、珠海景旺和珠海景旺柔性五大生產基地，此次計劃中的項目爲公司第二個位於江西的基地。

其中，珠海景旺有高多層產能，去年正在進行產能爬坡。

景旺電子在產品高端產能正逐步達產，除珠海高多層產能外，HDI（高密度互連印刷電路板項目）（含SLP）、多層軟板等新工廠產能也在陸續建設和投產。

財通證券張益敏認爲，高端產能的逐步達產，將進一步補足公司高端產品製造能力。隨着公司產品結構優化，公司盈利能力有望進一步增長。

前述產能仍在進行，現又斥巨資上馬新項目，多項目同時進行，景旺電子或面臨較大的資金壓力。

珠海景旺一期工程包括年產能120萬平方米多層印刷電路板項目和年產60萬平方米高密度互連印刷電路板項目。

景旺電子於2020年8月發行可轉債募資17.60億元用於多層印刷電路板項目。高密度項目同樣需要資金，這一項目預計投資25.87億元。

2023年2月2日，景旺電子發行可轉債獲批，公司將發行11.54億元可轉債，期限6年。其募資投向便是珠海景旺的高密度項目。

此次高多層PCB項目推進後，景旺電子未來或有相應的融資計劃。

截至2022年9月30日，景旺電子營業收入77.16億元，貨幣資金12.50億元，總資產149.64億元，資產負債率46.53%，近三年全年經營性現金流量爲正。

景旺電子表示，公司銀行授信額度充足，資信情況良好，沒有對公司經營產生重大影響的對外擔保。本次對外投資擬通過自有資金、直接或間接融資等方式安排籌措資金。

業績層面，景旺電子2017年上市以來均實現了年度業績正增長。不久前的業績快報顯示，景旺電子2022年實現營業收入105.14億元，同比增長10.30%；實現歸屬於上市公司股東的淨利潤10.58億元，同比增長13.11%。

在PCB行業成本及需求壓力較大的背景下，景旺電子的這份兩位數增長的財報比較亮眼。

華安證券分析師胡楊認爲，景旺電子增長原因在於：

• 硬板中，汽車板逆勢走強，國產電車大廠表現亮眼，貢獻大量訂單。
• 軟板中，消費類產品逐漸企穩，在消費電子持續疲軟的背景下，公司軟板產品前弱後穩，價格止跌。
• 工控、醫療等小衆領域表現亮眼，新能源建設熱潮下光儲、逆變器板需求旺盛，雖佔比較低，據測算佔PCB下游需求比3%以內，但呈爆發式增長。

胡楊認爲，汽車板需求持續旺盛，景旺電子高含車量坐享電車革命紅利。車規板驗證週期長，本輪電動化浪潮汽車板大廠具有明顯卡位優勢。同時，PCB下游佔比較高的消費和通信仍未復甦，但整體已現磨底跡象。

值得注意的是，景旺電子實控人曾有過減持公司股份的意圖，但未有過相應的操作，且提前終止減持計劃。

景旺電子曾披露，公同控股股東深圳市景鴻永泰投資控股有限公司及其一致行動人智創投資有限公司計劃在2022年9月19日至2023年3月18日，減持不超過總股本的2%。這一計劃於2022年11月終止。

在2022年期間，景旺電子股價下跌超40%，2023年又上漲約20%，最新收盤價24.41元/股，市盈率約 20倍。

責任編輯：劉萬里 SF014