茂名傳來大消息，沙特阿美攜千億資金要來？Chiplet支持高性能計算存儲，上市公司佈局成果初顯

Chiplet概念股持續走高。

4月6日，據中證網消息，沙特阿美公司來茂名零碳園區與東華能源進行原油一步法等項目投資，合作規模超千億。對此，東華能源證券部工作人員回應稱：“我們正在洽談過程中，有了具體內容的時候纔會公告。原油一步法做起來規模就比較大。如果按照2000萬噸/年、3000萬噸/年來估算，確實是超千億的，但這只是市場猜測。要以我們公告爲準。”

據茂名發佈公衆號，交通運輸部已批覆同意茂名港吉達港區東華能源碼頭臨開半年。作爲茂名最大民營工業項目，東華能源茂名烷烴資源綜合利用項目主要利用進口的丙烷資源，採用丙烷脫氫（PDH）技術路線獲得丙烯和氫氣，再進一步加工得到聚丙烯（PP）。

在東華能源落戶茂名後，廣州工控在茂名打造丙烯腈產業鏈項目、世界500強企業美國霍尼韋爾在茂名建造可持續航空燃料生產基地、中核集團等更多的下游企業也陸續加入，共同引領茂名綠色化工的高速發展和氫能源的推廣應用。

東華能源爲聚丙烯龍頭企業，公司已經實現丙烯產能180萬噸/年、聚丙烯產能近200萬噸/年；規劃未來5年，將在茂名等地再新增400萬噸PP產能，位居全球前列。

今年以來，該股累計上漲11.8%。公司2022年業績預告顯示，歸母淨利潤爲4000萬元至4500萬元，同比爲-96.49%至-96.05%；公司表示業績下滑的原因爲主要原材料丙烷的年度均價大幅上漲，同時下游需求不足，聚丙烯價格萎靡；原材料採購和產品銷售兩頭擠壓，最終業績大幅下降。

Chiplet支持高性能計算存儲

概念股持續走高

Chiplet（先進封裝）概念股持續走高。截至昨日收盤，深科技5天3板，華正科技漲停，佰維存儲漲超10%，芯碁微裝、士蘭微、甬矽電子漲超8%，長電科技、晶方科技、通富微電等跟漲。

Chiplet是將一類滿足特定功能的die（裸片），通過die-to-die內部互聯技術實現多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，進而形成一個系統芯片。

東莞證券研報表示，Chiplet能在不改變製程的前提下提升芯片集成度，提高算力並保證芯片生產良率，有望成爲後摩爾時代我國集成電路彎道超車的重要途徑。Chiplet技術持續推進，先進封裝、IC載板、半導體IP等多環節受益。

天風證券研報表示，隨着科技巨頭類ChatGPT項目入局，算力提升、數據存儲及數據傳輸端需求迭起，Chiplet技術方案由設計公司引領、先進封裝賦能落地。在封測環節方面，看好頭部封測公司“估值處於歷史相對低位、週期底部有望率先復甦、伴隨2D封裝到3DChiplet發展、產業鏈價值量逐步提升”的投資邏輯，並表示ChatGPT等應用在算力提升、數據存儲及數據傳輸端需求迭起，伴隨摩爾定律放緩，Chiplet有望成爲支持高性能計算存儲的關鍵。

先進封裝市場空間廣闊

上市公司佈局成果初顯

Chiplet市場空間廣闊，根據研究機構Omdia數據顯示，到2035年，Chiplet芯片市場空間有望達570億美元。其優勢顯著，國內代封裝工程廠、晶圓代工大廠積極佈局支持Chiplet方案的先進封裝，目前已取得初步成果。

同興達子公司崑山同興達芯片先進封測全流程封裝測試項目團隊掌握Chiplet相關技術。

通富微電與AMD（美國超威半導體公司）合作緊密，利用次微米級硅中介層以TSV（硅通孔技術）將多芯片整合於單一封裝，公司已實現7nm量產，5nm有望於2022年下半年實現小規模試產。

華天科技擬投資28.58億元，進行“高密度高可靠性先進封測研發及產業化”項目的建設，項目建成投產後形成Bumping 84萬片、WLCSP 48萬片、超高密度扇出UHDFO 2.6萬片的晶圓級集成電路年封測能力。

晶方科技作爲全球CIS封測龍頭，在晶圓級封裝、TSV等方面領先優勢明顯；公司通過增資收購荷蘭公司Anteryon，向光刻機領域進軍，進一步擴張業務邊界，且加強與原有封測業務協同。

7股獲兩路資金同時加倉

繼數字經濟、人工智能之後，半導體接力了領漲大旗，產業鏈細分方向半導體設備、原材料、EDA、集成電路製造、Chiplet等紛紛上漲。證券時報·數據寶統計，今年以來，Chiplet概念股平均漲幅超40%，遠超同期大盤。

截至4月6日收盤，佰維存儲今年累計漲幅290.72%，居於首位；寒武紀-U、芯原股份今年以來分別漲281.23%、138.05%。另外，深科技、長電科技、甬矽電子、上海新陽年內漲幅均超50%。

數據寶統計，資金面上來看，寒武紀-U、士蘭微、芯原股份、晶方科技、賽微電子、上海新陽、長電科技7股年內獲融資資金加倉超億元，其中寒武紀-U獲淨買入12億元。

北上資金淨買入生益科技、長電科技、華潤微、華天科技、通富微電、蘇州固鍀超億元；其中生益科技、長電科技分別獲淨買入8.09億元、5.01億元。