來源：格隆匯

格隆匯5月15日丨鴻利智匯(300219.SZ)在5月12日接受特定對象調研時表示，COB和COG是屬於兩種不同的技術路線。COB封裝技術產業鏈配套更加齊全，技術更加成熟，是目前的主流形態。COG封裝技術目前主要是技術探索階段，具有一定的技術門檻，大部分企業生產成本較大，目前該技術暫未實現廣泛商用。未來如果市場滲透率提升，市場需求擴大，伴隨着技術革新，降低生產成本，COG實現批量生產的可能增強。