來源：格隆匯

格隆匯5月19日丨中科信息(300678.SZ)於2023年5月18日接待投資者實現參觀、交流，交流環節中，就“公司在“晶圓檢測”方面有怎樣的佈局？發展進程如何？目前是否存在具體的場景應用或產品？”，公司回覆稱，繼連續開拓了鋰電池薄膜、汽車玻璃、電子玻璃行業取得良好業績後，晶圓檢測成爲公司高速機器視覺與智能分析技術應用的新場景，現在還處於研發階段。主要是聚焦碳化硅晶圓生產中各個工藝環節的缺陷檢測，包含碳化硅原片、腐蝕片、外延片三個工藝場景下的細分檢測系統需求。原片碳顆粒、腐蝕片位錯將依託公司自主研發的顯微成像系統進行設計開發，外延宏觀缺陷將依託公司用於電子玻璃微觀缺陷的檢測技術進行開發，目前均已完成了技術可行性論證，暫未有訂單落地。