日前，四方達披露投資者關係活動記錄表。公司表示，公司2018-2022年期間已實施過多次股票回購，公司將持續、密切關注資本市場動態，並結合市場形勢、股價走勢等多個因素綜合考慮，適時通過合適方式維護廣大投資者利益。

公司一直特別關注半導體等金剛石前沿應用領域，目前以“1+N行業(下游行業)格局”爲戰略核心，根據下游發展趨勢積極開發佈局多個超硬材料應用領域，金剛石下游相關應用均屬於公司未來戰略涵蓋範疇。天璇半導體與海南珠寶於2022年7月28日簽署《戰略合作框架協議》，旨在充分發揮各自優勢，強強聯合，培育鑽石全產業鏈相關業務領域創新合作機制，構建優勢互補、互利共贏、長期穩定的合作與發展新格局，推動培育鑽石相關環節快速發展。如後續進展達到信息披露標準，公司將嚴格按照相關法律法規的規定履行信息披露義務。

公司控股子公司天璇半導體主要業務包括MPCVD設備、CVD金剛石等產品研製。相關研究顯示，高品質大尺寸超純CVD金剛石可用於珠寶首飾、精密刀具、光學窗口、芯片熱沉、半導體及功率器件等高端先進製造業及消費領域。公司將加快推進年產70萬克拉CVD金剛石項目的實施進程，擴大CVD金剛石產能。(王磊)