IT之家 5 月 30 日消息，根據國外科技媒體 WikiChip 報道，臺積電 N3 工藝節點的 SRAM 密度和 N5 工藝節點基本相同。

臺積電在近日舉辦的 2023 技術研討會上，展示了關於 N3 節點陣容的更多信息。研討會上的幻燈片顯示，顯示 N3 工藝雖然改進了邏輯密度（logic density），但是 SRAM 密度基本相同。

從最近幾年芯片縮微化來看，SRAM 密度明顯要慢於芯片邏輯密度，也必然對未來更先進的芯片工藝進展帶來更大的挑戰。

臺積電最初聲稱 N3B SRAM 密度比 N5 工藝高 20%，而最新信息顯示，SRAM 密度僅提升 5% 。

SRAM 是處理器晶體管等成本的大頭，在沒有密度改善的情況下，無疑會推高 N3B 的製造成本。

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