作者： 魏中原

　　[ 6月6日晚間，中國證監會披露了關於同意華虹半導體有限公司首次公開發行股票註冊的批覆，同意華虹半導體科創板IPO註冊申請。隨着IPO註冊申請的獲批，華虹半導體將成爲繼中芯國際、華潤微之後，科創板第三家“A+H”半導體企業。 ]

科創板即將迎來今年內第三家上市的晶圓代工企業。6月6日晚間，中國證監會披露了關於同意華虹半導體有限公司（下稱“華虹半導體”，01347.HK）首次公開發行股票註冊的批覆，同意華虹半導體科創板IPO註冊申請。

2005年華虹半導體於中國香港成立，後於2014年在港交所主板上市，本次IPO華虹半導體擬募集資金180億元，從今年申報科創板上市的企業名單來看，華虹半導體有望成爲科創板年內最大IPO。

6月7日，華虹半導體H股股價受上述消息提振，盤中一度漲超7%，截至收盤漲5.5%，報收於26.85港元。

科創板將迎來第三家“A+H”半導體企業

華虹半導體前身爲由中日合資成立於1997年的上海華虹NEC，經股權重組後，在港交所主板上市。隨着科創板IPO註冊申請的獲批，華虹半導體將成爲繼中芯國際（688981.SH）、華潤微（688396.SH）之後，科創板第三家“A+H”半導體企業。

華虹半導體的180億IPO募資金額，僅次於中芯國際（532.3億元）。

華虹半導體主要提供8英寸及12英寸晶圓的特色工藝晶圓代工服務，立足於先進“特色IC+功率器件”的戰略目標，在不同工藝平臺上，按照客戶需求爲其製造多種類的半導體產品。目前，華虹半導體有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠，公司計劃將本次IPO募資180億元用於8英寸和12英寸擴產。

根據招股書，華虹半導體的募投項目分別是華虹製造（無錫）項目、8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目，以及補充流動資金。其中，華虹製造（無錫）項目擬投入125億元，項目達產後月產能達到8.3萬片的12英寸特色工藝生產線，該項目依託上海華虹宏力在車規級工藝與產品積累的技術和經驗，進一步完善並延展嵌入式/獨立式存儲器、模擬與電源管理、高端功率器件等工藝平臺。

2020年~2022年，華虹半導體實現營業收入分別爲285.76億元、383.38億元、478.77億元，同比增速分別爲27.6%、41.9%、42.48%；實現歸母淨利潤分別爲5.05億元、16.6億元、30.08億元；毛利率分別爲17.60%、27.59%和35.59%。

功率器件和嵌入式非易失性存儲器，是華虹半導體的主要收入來源。2022年公司的功率器件和嵌入式非易失性存儲器實現收入金額佔總營收比重分別爲31.36%、31.23%。

2022年，華虹半導體的前五大客戶中已披露名稱的分別爲新潔能（605111.SH）、格科微（688728.SH）和東微半導（688261.SH）。其中，新潔能爲功率半導體設計公司；東微半導從事功率器件設計；格科微主要面向CMOS圖像傳感器領域和顯示驅動領域，公司正在打造12英寸BSI晶圓後道工序生產能力。

內資晶圓廠集中上市，爲設備材料股帶來機會

5月5日、5月10日，晶圓代工廠晶合集成（688249.SH）、中芯集成（688469.SH）分別上市科創板，分別募資99億元、110.7億元。算上擬募資180億元的華虹半導體，這三家晶圓代工廠商合計IPO募集資金389.7億元。

Wind數據顯示，截至6月7日，科創板年內共計31家公司上市，合計募集資金677.52億元，若算上華虹半導體的180億元，上述三家晶圓廠的IPO募資金額在科創板所佔比重約爲40%。

晶圓代工作爲半導體制造前道工序中最基礎且重要的環節，自中芯國際2020年7月上市以後，是頭一回科創板在單年度迎來3家晶圓代工企業上市，是否意味着中下游環節廠商的國產替代步伐不斷提速？

定期報告與招股書顯示，晶合集成由合肥建投和力晶科技合資建設，實控人爲合肥市國資委，是安徽省首家12英寸晶圓代工企業。公司目前主要提供150nm~90nm製程和DDIC工藝平臺的晶圓代工業務。截至2022年，公司12英寸晶圓代工產能爲126.21萬片。2023年一季度，晶合集成實現營業收入10.9億元，同比下滑61.33%，歸母淨利潤虧損3.3億元，同比下滑125.28%。

晶合集成在6月2日發佈的投資者關係記錄中表示，公司正在進行40nm、28nm的工藝研發，截至目前，公司的總產能已達到11萬片/月。

中芯集成是以未盈利形式上市科創板，公司與華虹半導體均是特色工藝晶圓代工企業，主要從事MEMS和功率器件等領域的晶圓代工及模組封測業務。今年一季度，中芯集成實現營業收入11.55億元，同比微增0.26%，歸母淨利潤虧損5億元，同比下滑37.29%，截至今年3月31日，公司未分配利潤虧損25.83億元。

5月31日中芯集成發佈《簽訂投資協議暨對外投資公告》，將投資42億元建設中芯紹興三期用於研發和月產1萬片12英寸特色工藝晶圓小規模工程化、國產驗證及生產驗證的中試實驗線。另據同日發佈的《落戶協議》，中芯集成與紹興濱海新區管委會簽訂協議在上述中試線基礎上，預計在未來2~3年內合計形成投資222億元、10萬片/月12英寸數模混合集成電路芯片製造項目。

華虹半導體等內資晶圓廠投建擴產後，將有效滿足國內功率器件、數模混合芯片的產能需求。另一方面，內資晶圓廠提速擴產，給國產材料、設備與零部件企業更多成長機會。

“今年一季度，週期下行期間，國內半導體設備端的業績明顯跑贏板塊平均水平，主要系內資晶圓廠的加速佈局擴產帶動的國產設備需求。”某國內半導體產業鏈人士對第一財經記者說，“過去，晶圓廠擴產少，設備、材料企業就很少有機會驗證，或者驗證週期很長，沒有真實需求推動。現在，內資晶圓廠確定擴產節奏，設備材料等環節企業有更多送樣機會，驗證週期也將縮短，對於有競爭力的供應商是成長機會。”