“國家隊”出手

剛剛，“國家隊”出手，認購30億元。

6月28日晚間，華虹半導體在港交所公告稱，國家集成電路產業基金II將作爲戰略投資者參與人民幣股份發行，將認購總額不超過人民幣30億元的人民幣股份。30億的資金注入，給予市場不少信心。

據華虹半導體此前公告顯示，公司科創板IPO註冊已於6月6日獲證監會同意。根據華虹半導體的招股書，華虹半導體本次IPO計劃募資180億元。這一數字或將刷新今年科創板的IPO紀錄。

意味着，國家集成電路產業基金II認購金額佔比將達到16.7%。而在華虹半導體IPO前夕，大基金旗下的鑫芯香港持有華虹半導體13.67%的股份。

如果華虹半導體成功在科創板上市，其在科創板上市企業中募資規模將排名第三，僅次於已經上市的中芯國際、百濟神州。

具體來看，華虹半導體IPO募集資金主要用於以下四個項目：

華虹製造（無錫）項目擬使用募集資金125億元，佔擬募集資金總額的69.44%；8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目，以及補充流動資金擬使用募集資金分別爲20億元、25億元、10億元。

值得一提的是，華虹製造（無錫）項目是一條投產後月產能8.3萬片的12英寸特色工藝生產線。截至2022年3月末，公司總產能爲32.4萬片/月（按照約當8英寸統計）。

今年4月以來，華虹半導體在港股市場的表現並不盡如人意，截至6月28日收盤，華虹半導體股價跌至24.75港元，相較於4月最高點，累計跌幅達38.1%，總市值縮水至323.76億港元。

華虹半導體是全球領先的特色工藝晶圓代工企業，也是中國大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業之一。

業績方面，2020-2022年期間，華虹半導體的營收、歸母淨利潤均出現大幅上漲，營收分別爲67.4億元、106.3億元、167.9億元，歸母淨利潤分別爲5.1億元、16.6億元、30.1億元。

華虹半導體的主要營收來自於消費電子領域，2020-2022年期間，公司在消費電子領域的收入佔比分別爲61.8%、63.7%、64.5%， 整體呈上升趨勢。

值得注意的是，截至報告期末，該公司合併報表層面仍存在累計未彌補虧損3956.6萬元。華虹宏力在招股書中解釋稱，累計未彌補虧損主要來自於起步期的虧損。

華虹半導體在招股書中表示，晶圓代工行業前期普遍投入大，且由於產能爬坡和工藝穩定需要一定的時間，銷售收入的提升通常滯後於設備投入；加上華虹半導體在建廠初期行業環境不成熟和研發投入較大的影響，導致在起步期積累了較大金額的累計未彌補虧損。

持股方面，截至2022年底，華虹國際持股爲26.6%，大基金旗下鑫芯香港持股爲13.67%，聯和國際持股爲12.29%；科創板IPO後，華虹國際持股爲19.97%，鑫芯香港持股爲10.27%，聯和國際持股爲9.22%。

大基金二期正加速佈局

在資本市場中，國家集成電路產業基金（大基金）的一舉一動都備受關注。

大基金係爲促進國家集成電路產業發展而設立國家產業投資基金，主營業務爲運用多種形式投資集成電路產業鏈上下游的企業，包括了集成電路製造、芯片設計、封裝測試、設備和材料等產業。

據公開信息顯示，大基金二期於2019年10月22日註冊成立，註冊資本2041.5億元人民幣，共有27位股東，包括財政部、國開金融、中國菸草等國家機關部門以及國家級資金，還有地方政府背景資金、央企資金、民企資金等。

成立以來，大基金二期正加速佈局，持續投入半導體制造、材料、設備等國產半導體產業鏈薄弱環節。據天眼查數據顯示，截至目前，大基金二期已投資企業數量達37家。其中，多家上市公司在獲大基金一期投資後，又獲大基金二期再度投資。

總結大基金二期的投資特點，基本上延續了一期覆蓋芯片設計、製造、封測、材料以及設備產業鏈的特點。從目前的投資細分領域看，大基金二期更聚焦短板明顯的設備、材料領域，方向集中於完善半導體行業的重點產業鏈。

大基金的管理人曾公開表示，二期將對刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等領域已佈局的企業保持高度關注和持續支持，推動龍頭企業做大做強。同時，加大對光刻機、化學機械研磨設備等核心設備和關鍵零部件的投資佈局，保障產業鏈安全。

責任編輯：張恆星 SF142