新浪科技訊 北京時間7月6日晚間消息，據報道，谷歌擁有一個雄心勃勃的計劃，爲其Pixel智能手機獨立開發芯片。但知情人士今日稱，到目前爲止，事情進展得並不順利。

兩位瞭解內情的人士今日透露，谷歌已將其首個完全獨立定製的手機芯片的發佈日期，推遲了至少一年。

據報道，谷歌的這款自研定製芯片名將被命名爲“Tensor G4”，內部代號爲“Redondo”。按原計劃，谷歌將在2024年使用這款芯片替代Tensor G3。Tensor G3將於今年晚些時候推出，由谷歌和三星共同設計，屬於一款半定製芯片。

而知情人士今日稱，谷歌的該計劃至少被推遲一年。明年，谷歌將繼續與三星合作，直至2025年纔會推出這款完全獨立定製的芯片，內部代號爲“Laguna”。

屆時，谷歌也將拋棄三星，轉而將這款芯片的代工製造任務轉交給臺積電。知情人士還稱，Laguna將採用臺積電的3納米制造工藝，也是目前世界上最先進的製造工藝。

有報道稱，Tensor G4之所以沒有改用臺積電的4納米制造工藝，在很大程度上是因爲成本太高。

對此，谷歌和臺積電尚未發表評論。

根據谷歌的產品路線圖，該公司今年晚些時候將發佈Pixel 8和Pixel 8 Pro旗艦智能手機，搭載Tensor G3芯片。該芯片由谷歌和三星的System LSI部門共同設計，使用三星的4納米工藝製造。

明年，谷歌將發佈三款Pixel 9智能手機，採用Tensor G4芯片。2025年，谷歌將推出Pixel 10系列， 還可能推出

谷歌正在考慮推出一款Z Flip風格的可摺疊手機，將於2025年秋季與Pixel 10系列一起推出，還可能推出一款可摺疊屏手機。