2023年7月6日鼎龍股份（300054）發佈公告稱財通基金沈犁、中歐基金郭睿、博時基金李重陽於2023年7月6日調研我司。

具體內容如下：

問：公司近年來新項目佈局和成果轉化的速度在加快，原因有哪些？

答：公司作爲進口替代類創新材料的平臺型企業，爲抓住半導體及新型顯示行業佈局的黃金窗口期，並實現細分材料領域的國產領先優勢，近幾年一直保持較快的佈局速度，且新項目從立項到實現銷售的推進速度也明顯加快。公司新項目快速推進的主要原因有

1、技術平臺的整合和運用公司重視技術整合，二十多年來利用技術積累和人才穩定打造了七大技術平臺，將材料開發的共性技術運用到新項目的研發過程中，如將彩色碳粉中的高分子合成技術運用到 CMP 拋光墊和聚酰亞胺 PI 材料的研發過程中、將彩色碳粉中的物理化學技術運用到 CMP 拋光液及清洗液的研發過程中、將載體中的無機非金屬技術運用到研磨粒子的研發過程中等，這能加快公司新產品開發速度。2、自主評價體系完善公司堅持材料技術創新與用戶驗證工藝發展同步，建立了 CMP 工藝評價驗證體系、顯示材料評價驗證體系和半導體先進封裝領域的鍵合/解鍵合工藝及封裝光刻工藝等應用評價平臺，通過進行半導體制程 CMP 拋光環節、顯示面板製造塗布環節、鍵合/解鍵合環節等下游用戶實際工藝流程，對相關材料產品進行應用驗證，有助於加深產品理解並縮短產品開發週期。3、客情關係良好隨着公司 CMP 拋光墊產品在下游核心晶圓廠客戶的穩定規模化使用，以及半導體顯示材料 YPI、PSPI 產品在主流面板廠的逐步放量，公司與下游客戶建立起了信任和良好的合作關係，這對公司其他半導體材料的定製化開發和驗證導入提供了幫助，加快公司新產品的驗證速度。

問：公司在供應鏈管理方面的佈局如何？

答：公司堅持材料技術創新與上游原材料自主化培養同步，通過自主研發和投資、培育國內上游原材料廠商的形式，提升公司產品上游供應鏈的自主化程度，這對產品生產的安全穩定、自主可控有較大幫助，同時也有助於加深材料產品理解和從原料入手進行定製化開發。此外，在打印複印通用耗材板塊，公司佈局了耗材成品上游核心原材料—彩色聚合碳粉、耗材芯片和顯影輥等，這對公司耗材成品的協同支持、產業信息傳遞等提供了幫助，提升了公司耗材業務的競爭力。

問：公司 CMP 拋光墊業務進展情況如何？

答：公司是國內唯一一家全面掌握拋光墊全流程核心研發和製造技術的CMP 拋光墊國產供應商，深度滲透國內主流晶圓廠供應鏈，產品質量獲得客戶高度肯定。今年上半年，公司把市場開拓重心放在了主要邏輯客戶上，邏輯客戶的銷售佔比在逐步提升，客戶結構得到優化。此外，公司潛江三期拋光墊新品產線的投產運行，使公司 CMP 拋光墊產品佈局進一步完善，這也給拋光墊產品的市場推廣提供了幫助。

問：公司 CMP 拋光液業務的進展情況如何？

答：總體來看，公司 CMP 拋光液業務今年處於快速放量階段，目前公司已有數款 CMP 拋光液產品在客戶端規模化銷售，其他各製程 CMP 拋光液產品覆蓋全國多家客戶進入關鍵驗證階段。公司 CMP 拋光液產品有多個優勢（1）在供應鏈方面，公司實現了 CMP 拋光液核心原材料研磨粒子的自主製備，研磨粒子對拋光液產品品質有較大影響，同時在拋光液的材料成本中佔比較高。研磨粒子自主供應有助於公司對 CMP 拋光液產品進行定製化開發，增強公司拋光液產品供應鏈的安全、穩定、經濟性。（2）在平臺化佈局方面，公司作爲創新材料的平臺型企業，佈局了集成電路製造 CMP 拋光環節的多款核心耗材，提供 CMP 製程工藝材料系統化解決方案，這加深了公司對 CMP 拋光液產品應用的理解以及 CMP 拋光液、拋光墊等材料適配使用的理解，從而增強了公司拋光液產品的競爭力。

問：公司半導體先進封裝材料業務的進展情況如何？

答：半導體先進封裝技術是國內晶圓廠製程工藝技術進步的重要途徑，先進封裝材料在國內的市場空間處於上升階段。公司選取了國內尚未實現自主化替代、技術門檻高、同時與公司已有技術積累存在共性的幾款先進封裝材料進行佈局，目前各產品都在按計劃進行導入、驗證和產品開發工作。此外，隨着鍵合/解鍵合平臺、封裝光刻機、可靠性評價及其配套設備等應用評價平臺的建設完成及投入使用，公司半導體先進封裝材料項目的推進速度也將進一步加快。

問：公司打印複印通用耗材業務情況如何？

答：公司在保障傳統業務—打印複印通用耗材業務的整體競爭力和業績貢獻的同時，持續推進打印耗材業務的效率提升和轉型升級。上游彩色碳粉、耗材芯片產品繼續保持對終端硒鼓、墨盒成品的業務協同、支持力度，同時芯片業務從打印複印耗材芯片向工業級和車規級應用的安全芯片等新產品方向進行深度轉型；終端硒鼓業務進行深度整合，硒鼓自動化產線逐漸穩定量產，降本控費、效率提升等工作取得階段性成效；終端墨盒業務擬掛牌新三板，積極拓展線上客戶及市場渠道，進一步提升公司墨盒業務的核心競爭力。

鼎龍股份（300054）主營業務：半導體CMP製程工藝材料、半導體顯示材料、半導體先進封裝材料三個細分板塊,着力攻克國家戰略性新興產業(集成電路、新型顯示)被國外卡脖子、保障供應鏈安全的核心關鍵材料。在半導體制程工藝材料板塊,公司圍繞集成電路前段製程中的化學機械拋光(CMP)環節幾款核心材料進行佈局;在半導體顯示材料板塊,公司圍繞柔性OLED顯示屏幕製造用的上游核心“卡脖子”材料:YPI、PSPI、INK等產品進行佈局;在半導體先進封裝材料板塊,公司前瞻性探索佈局臨時鍵合膠、封裝光刻膠(PSPI)、底部填充劑等先進封裝上游材料產品。

鼎龍股份2023一季報顯示，公司主營收入5.47億元，同比下降4.04%；歸母淨利潤3473.32萬元，同比下降51.33%；扣非淨利潤2099.01萬元，同比下降68.53%；負債率21.8%，投資收益-53.87萬元，財務費用695.02萬元，毛利率34.64%。

該股最近90天內共有19家機構給出評級，買入評級13家，增持評級6家；過去90天內機構目標均價爲30.32。

以下是詳細的盈利預測信息：

融資融券數據顯示該股近3個月融資淨流入6476.68萬，融資餘額增加；融券淨流出593.67萬，融券餘額減少。根據近五年財報數據，證券之星估值分析工具顯示，鼎龍股份（300054）行業內競爭力的護城河良好，盈利能力一般，營收成長性較差。財務相對健康，須關注的財務指標包括：應收賬款/利潤率。該股好公司指標2.5星，好價格指標1.5星，綜合指標2星。（指標僅供參考，指標範圍：0 ~ 5星，最高5星）

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