IT之家 7 月 6 日消息，據兩位知情人士向 The Information 透露，谷歌已將其首款完全定製芯片的發佈推遲到 2025 年，這款芯片原計劃將搭載於明年發佈的 Pixel 系列智能手機。

谷歌最新的 Pixel 7 系列智能手機搭載了自研的 Tensor G2 芯片，這是一款谷歌和三星合作的半定製芯片。

消息人士表示，谷歌原本計劃於明年發佈這款內部代號爲 Redondo 的芯片，以取代目前與三星合作設計的芯片。不過，由於“事情沒有按計劃進行”，谷歌已決定繼續與三星合作一年，並等到 2025 年再推出新的完全定製芯片，新芯片的內部代號爲 Laguna。

此外，消息人士還透露，谷歌也計劃把 Tensor 芯片的生產從三星轉交給臺積電，而 Laguna 芯片將基於臺積電的 3nm 製造工藝，這是目前世界上最先進的芯片製造工藝。

IT之家此前報道，谷歌第三代自研處理器 Tensor G3 的一些設計參數上月初被曝出，據悉該芯片將採用獨特的 9 核 CPU 架構，GPU 也將新增光線追蹤功能。

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