21世紀經濟報道記者舒曉婷 北京報道

儘管富士康退出了與印度當地企業集團韋丹塔（Vedanta）195億美元的合資企業，但其仍打算申請印度的半導體制造激勵措施。

富士康7月11日表示，計劃申請印度根據其半導體制造政策提供的激勵措施。該公司在一份聲明中稱，正在努力提交一份與“半導體和顯示工廠生態系統修改計劃”相關的申請。“我們一直在積極評估最佳合作伙伴的前景。在一個新的地理位置從零開始建設晶圓廠是一項挑戰，但富士康致力於在印度投資。”

7月10日，富士康表示已經決定不再推進與韋丹塔的合資企業。富士康沒有詳細說明其決定背後的原因。

去年9月，富士康與韋丹塔宣佈了一項195億美元的協議，將在印度古吉拉特邦建造首批芯片製造工廠之一。印度總理莫迪在社交媒體稱該協議是“加速印度半導體制造雄心”的重要一步。

復旦大學國際問題研究院院長助理、研究員、南亞研究中心副主任林民旺告訴21世紀經濟報道記者，富士康投資計劃重大，投資決策的變動大概率出於商業層面的考慮，包括營商環境與合作伙伴等情況。

此前，據報道，富士康與韋丹塔的合資企業建廠項目遇到的阻力包括歐洲芯片製造商意法半導體（STMicroelectronics）作爲技術合作夥伴的談判陷入僵局。

Counterpoint Research副總裁Neil Shah接受21世紀經濟報道記者採訪時表示，最近韋丹塔和富士康的合資企業因缺乏芯片製造能力而面臨挫折。這家合資企業依賴第三方技術和知識產權許可，但歐洲芯片製造商意法半導體（STMicroelectronics）的承諾不足，引發了印度政府和利益相關者的擔憂。

“這一挫折爲韋丹塔、富士康和印度政府提供了一個寶貴的機會，呼籲重新評估半導體行業的戰略，重點是與擁有核心專業知識、先進技術、知識產權和強大客戶羣的公司合作。通過吸引這些合作伙伴來印度，有助於將印度打造成爲半導體制造業的首選目的地。”Neil Shah表示。

近年來，印度政府通過進行補貼等激勵政策，積極推動該國半導體產業的發展，致力於將印度打造爲全球製造中心。

Counterpoint Research的研究總監Tarun Pathak對21世紀經濟報道記者稱，雖然印度希望通過可靠的合作伙伴與投資，實現半導體產業的本地化，但是印度需要解決與基礎設施、技能提升和明確的監管方針相關的挑戰。“整體而言，我們相信，儘管面臨挑戰，印度的半導體仍將繼續向前發展。”

富士康“退出”合資企業 

在7月11日的一份後續聲明中，富士康重申了投資印度芯片製造業的承諾，並表示將申請一項政府計劃，該計劃將補貼在印度建立半導體或電子顯示器生產設施的成本。

富士康7月10日表示，已終止與韋丹塔的芯片合作。富士康在一份聲明中表示，根據雙方協議，爲了探索更多樣化的發展機會，富士康已決定不再推進與韋丹塔的合資企業。

去年，韋丹塔和富士康宣佈成立一家價值195億美元的合資企業，計劃在印度總理納倫德拉·莫迪（Narendra Modi）的家鄉古吉拉特邦（Gujarat）建立一家半導體和顯示器工廠。

全球諮詢公司歐布萊特石橋集團（Albright Stonebridge Group）技術政策主管保羅·特里奧羅（Paul Triolo）接受媒體採訪時表示，富士康的突然退出對印度的半導體雄心是一個相當大的打擊。“退出的明顯原因是缺乏明確的技術合作夥伴和合資企業的發展道路，雙方都沒有開發和管理大規模半導體制造業務的豐富經驗。” 

印度電子和信息技術部長拉吉夫•錢德拉塞卡（Rajeev Chandrasekhar）在社交媒體表示，富士康退出與韋丹塔的合資企業不會改變印度的半導體目標。“這使兩家公司能夠獨立地追求它們在印度半導體和電子產品領域的戰略。”

中國現代國際關係研究院南亞研究所執行所長樓春豪對21世紀經濟報道記者表示，印度整體營商環境不佳、刺激政策落地成效不及預期、硬件基礎設施保障有待提升，這些是影響富士康投資策略的主要因素。

印度半導體發展雄心

近年來，其他幾家公司也宣佈了在印度建立半導體工廠的計劃。

上個月，美國存儲芯片巨頭美光（Micron）表示，將投資高達8.25億美元，在印度建立一家半導體組裝和測試工廠。

去年，與韋丹塔和富士康的合資企業一同享有印度政府政策激勵的3家企業中，總部位於阿布扎比的Next orbit Ventures和以色列Tower Semiconductor的合資企業ISMC表示，將投資30億美元，在印度卡納塔克邦建立芯片製造工廠。

印度一直在積極推動以半導體產業爲基礎的製造業發展。

2014年，莫迪總理的“印度”製造計劃啓動，旨在將印度打造爲全球製造業中心。

2021年12月15日，印度政府批准了一項7600億盧比（100億美元）的一攬子計劃，以促進半導體和顯示器製造業的發展。這筆資金將在6年內提供，計劃爲從事硅半導體晶圓廠、顯示晶圓廠、化合物半導體/硅光子學/傳感器（包括MEMS）晶圓廠、半導體封裝（ATMP/OSAT）和半導體設計製造的公司提供有吸引力的激勵和支持。

印度政府在一份聲明中說，根據該計劃，印度政府將向符合條件的顯示器和半導體制造商提供高達項目成本50%的財政支持。“該計劃將爲半導體和顯示器製造以及設計公司提供具有全球競爭力的激勵方案，從而開創電子製造業的新時代。”

樓春豪對21世紀經濟報道記者表示，此次富士康退出合資公司，在一定程度上會導致國際投資者對印度市場的信心產生動搖。

林民旺指出，近年來，一些芯片製造企業在規避地緣政治風險、印度“生產相關激勵（PLI）計劃”等因素推動下進入印度市場。然而，印度政策落地效果以及在土地徵用等方面的營商環境不佳，導致這些企業投資前景堪憂，又因爲沉默成本下不了決心退出印度市場，從而陷入發展的困境。

不過，受訪專家均表示，當前國際環境對印度承接從中國轉移出去的產能有一定推動，印度在芯片設計領域有不錯的人才儲備，印度人口規模與發展階段帶來龐大國內市場需求，這些都爲其吸引外資、在製造業領域持續發力提供了支撐。

Counterpoint今年5月9日發佈的消息稱，到2026年，印度的半導體市場預計將達到640億美元，較2019年增長近3倍。

去年8月，印度電子和半導體協會（IESA）和Counterpoint research的聯合研究《2019年-2026年印度半導體市場報告》稱，印度半導體組件市場的累計收入將在2021年-2026年期間攀升至3000億美元。

IESA首席執行官兼總裁Krishna Moorthy曾指出，從各個行業和應用對半導體組件的需求不斷增長來衡量，印度有望成爲全球第二大半導體市場。

Counterpoint Research的研究總監Tarun Pathak接受21世紀經濟報道記者採訪時表示，印度具有的市場規模對外資企業是一大吸引力。對於印度而言，擁有本地化的可靠半導體供應鏈對其實現半導體產業“自給自足”的發展願景至關重要。

Tarun Pathak稱，過去五年，伴隨移動互聯網的普及以及移動設備受衆的增加，印度數字化轉型加速。在此過程中，消費類電子產品的逐漸增長催生了高級邏輯處理器、存儲器、集成控制器、傳感器等組件的發展。這方面的需求將繼續推動印度半導體產業的發展。

（作者：舒曉婷 編輯：和佳）