IT之家 7 月 13 日消息，據數碼博主 @數碼閒聊站 今日爆料，小米 Redmi 迭代新機全系標配無塑料支架並搭載極窄 2K 新直屏，預計爲 Redmi K70 系列。

該博主還透露，新機高配版本還將搭載高通驍龍 8 Gen 3 處理器，機身內置 5120mAh 大電池，支持 120W 有線快充等，該系列產品亮點在於“屏幕、主攝、外圍配套”。

據IT之家此前報道，Redmi K70E、Redmi K70 和 Redmi K70 Pro 三款機型於上月現身 IMEI 數據庫，設備型號分別爲 23117RK66C、2311DRK48C、23113RKC6C。型號中“2311”代表的是 2023 年 11 月，鑑於上述設備後續還要經過認證等階段，預計新機會在此之後發佈。

另外，國外科技媒體 xiaomiui 此前認爲 K70 標準版會採用高通驍龍 8 Gen 2 處理器，K70 Pro 版本搭載高通驍龍 8 Gen 3 處理器。

2023 年高通驍龍峯會將於 10 月 24 日至 26 日舉行，預計將發佈全新的驍龍 8 Gen 3 處理器，小米 Redmi 新機能否首批搭載這款新旗艦處理器，屆時有望揭曉答案。

廣告聲明：文內含有的對外跳轉鏈接（包括不限於超鏈接、二維碼、口令等形式），用於傳遞更多信息，節省甄選時間，結果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。