首季营收暴降超6成！晶合集成出了什么幺蛾子？

来源：星空财富

作者/星空下的栗子

编辑/菠菜的星空

排版/星空下的养乐多

“最强风投城市”合肥最近又新增了一家上市公司。

中国大陆第三大晶圆代工厂——合肥晶合集成股份有限公司（688249，“晶合集成”）在科创板上市，市值近400亿元。

没听过这家公司？北京冬奥会开幕式上的冰晶五环和巨型“雪花”主火炬台背后便有晶合集成的身影。

摘自《招股说明书》

作为国内的行业老三，晶合集成2022年的营业收入为100.5亿元，大约是行业大哥中芯国际（688981）的1/5。然而，其市值却不到中芯国际的1/10（中芯国际的市值目前已经超过4600亿元）。

这样看来，晶合集成的估值以及上市首日0.5%的股价涨幅或许没有达到很多投资人的预期。

下游遇冷，业绩转亏

过去三年，晶合集成的业绩突飞猛进。营业收入从2020年的15.1亿元快速增长至2022年的100.5亿元。2021至2022年，扣非后归母净利润分别为-12.3亿元、15.3亿元和28.8亿元。经营活动产生的现金流量净额也表现良好，2020年至2022年分别为4.7亿元、95.7亿元和62.8亿元。

然而， 2022年下半年开始晶合集成经营业绩承压，其中第三季度盈利水平环比出现下降，第四季度出现单季亏损。

同时，晶合集成合理预计2023 年第一季度仍将出现亏损。营业收入预计同比下滑60.66%至62.62%；归母净利润预计同比下滑120.89%至127.15%，首季亏损额在2.7亿元至3.5亿元。

晶合集成预计2023年1-3月业绩

摘自《招股说明书》

2022年，智能手机、消费电子需求下行。

而晶合集成的终端产品应用领域正好是消费电子等。因此，自2022年第三季度开始，晶合集成的经营业绩景气度显著下滑。

此外，与行业龙头比，晶合集成的业务规模仍相差悬殊。台积电（2330.TWSE）2022年的收入达到5146亿元，是晶合集成的51倍；中芯国际和华虹半导体（01347.HK）的收入分别是晶合集成的5倍和1.7倍。这意味着，晶合集成要面对激烈的市场竞争和巨头挤压。

可比上市公司营收规模对比

摘自《招股说明书》

除了市场竞争因素外，晶合集成业绩暴降反映出其落后的制程和应用领域单一的问题。

制程落后，领域单一

集成电路产业是按“摩尔定律”快速进步的产业。摩尔定律指的是集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每18到24个月便会增加一倍。换句话说，处理器的性能大约每两年翻一倍，同时价格下降为之前的一半。

因此，先进技术节点就成为集成电路晶圆代工行业发展的主要驱动力。

晶合集成专注于12英寸晶圆代工业务，实现了150nm-90nm制程节点量产，正在进行55nm制程技术平台的风险量产。其中，90nm和110nm的产品收入占比在2022年合计达到83.56%。

分制程的主营业务收入

根据《招股说明书》整理

截至2022年12月31日，晶合集成与同行业公司所达到技术水平的对比情况如下（制程节点越小越好）：

制程对比

摘自《招股说明书》

可以看到，台积电、联华电子（2303.TWSE）、中芯国际等全球行业领先企业已达5nm、14nm 等制程节点；华虹集团也达到了28nm。可以说，晶合集成在制程方面与上述企业存在较大差距。

从工艺平台上来看，晶合集成主要向客户提供 DDIC 及其他工艺平台的晶圆代工服务。2020年-2022年，DDIC晶圆代工服务形成的收入占比在7成以上。而上述晶圆代工服务的产品应用领域主要为面板显示驱动芯片。终端市场应用主要为液晶面板、手机、车用、消费电子等。产品应用领域较为单一。

按工艺平台划分的主营业务收入

摘自《招股说明书》

事实上，晶合集成也意识到了这些问题。

近年来，由于5G、智能汽车及物联网的飞速发展，车用电子、物联网应用的市场需求日益壮大，上述应用所需的55/40/28 纳米制程产能紧缺，尚不足以满足市场需求。因此，晶合集成也将研发重点指向了上述先进制程。

从募集资金用途来看，晶合集成将投入49亿元用于合肥晶合集成电路先进工艺研发项目，其中包括55nm后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台、40nm MCU工艺平台、40nm逻辑芯片工艺平台、28nm逻辑及OLED芯片工艺平台等项目研发。此外，31亿元拟用于向合肥蓝科收购制造基地厂房及厂务设施，15亿元拟用于补充流动资金及偿还贷款。