封裝基板項目引入戰略投資者。公司公告，爲推進FCBGA封裝基板項目的建設進程，擬對廣州興森半導體有限公司（公司控股子公司）增資並引入5名戰略投資者，本次擬增資金額爲160500萬元人民幣，1元/1股，全部計入註冊資本。增加的註冊資本由以下股東認繳:公司擬認繳出資55500萬元人民幣，國開製造業轉型升級基金（有限合夥）擬認繳出資45000萬元人民幣，建信金融資產投資有限公司擬認繳出資25000萬元人民幣，河南資產建源穩定發展股權投資合夥企業（有限合夥）擬認繳出資10000萬元人民幣，嘉興聚力展業拾號股權投資合夥企業（有限合夥）擬認繳出資20000萬元人民幣，廣東省粵科創業投資有限公司擬認繳出資5000萬元人民幣。此次增資將增強廣州興森半導體有限公司的資本實力，有利於推進FCBGA封裝基板項目建設進程，進一步提升公司整體競爭力，符合公司整體戰略規劃及長遠利益。

PCB業務和半導體業務下游持續拓展。PCB業務聚焦於樣板快件及批量板的研發、設計、生產、銷售和表面貼裝；半導體業務聚焦於IC封裝基板及半導體測試板，立足於芯片封裝和測試環節的關鍵材料自主配套，一方面加速推動投資擴產的力度和節奏，實現從CSP封裝基板到FCBGA封裝基板領域的突破；另一方面加強與行業主流大客戶的合作。公司產品廣泛應用於通信設備、服務器、工業控制及儀器儀表、醫療電子、軌道交通、計算機應用、半導體等多個行業領域。

封裝基板項目持續推進。公司於2012年進入CSP封裝基板領域，通過多年持續的研發投入，在市場、技術工藝、團隊、品質等方面均已實現突破和積澱。公司在薄板加工能力、精細路線能力方面居於國內領先地位，目前與國內外主流的芯片廠商、封裝廠均已建立起合作關係。公司於2022年正式進軍FCBGA封裝基板領域，珠海FCBGA封裝基板項目已於2022年12月底建成併成功試產，預計2023年第三季度進入小批量試生產階段；廣州FCBGA封裝基板項目於2022年9月實現廠房封頂，預計2023年第四季度完成產線建設，開始試產。

盈利預測、估值與評級：根據公司2023年半年度業績預告，公司面臨行業景氣度下行、需求低迷、競爭加劇等負面衝擊，導致23H1營業收入同比下降、盈利能力下滑。FCBGA封裝基板業務23H1整體虧損約1.09億元。我們預計該影響可能持續，並對公司2023-2024年淨利潤造成持續影響。我們下調公司2023-2024年歸母淨利潤預測爲3.92/5.52億元，較前次下調幅度爲56%/48%，新增公司2025年歸母淨利潤預測爲7.13億元，當前股價對應PE59/42/33X。我們認爲，公司封裝基板項目有望帶動公司長期成長，維持“買入”評級。

風險提示：產能投放不及預期；下游需求不及預期