崛起於上海張江。

剛剛，今年最大IPO敲鐘了。

投資界-天天IPO獲悉，今日（8月7日）華虹半導體有限公司（簡稱“華虹公司”）正式登陸上交所科創板。此次IPO發行價52元/股，開盤漲超13%，市值一度超1000億元，截止發稿市值超940億元。

華虹公司即華虹半導體，崛起於上海張江，是中國大陸第二大、全球第六大晶圓代工廠，曾於2014年登陸港交所。值得一提的是，華虹此次IPO募資規模高達212.03億元，一舉成爲今年A股募資金額最大IPO，同時也是迄今科創板史上第三大IPO，僅次於中芯國際和百濟神州。

而透過華虹半導體，我們得以一窺上海張江雄厚的半導體版圖——殊不知，中芯國際、芯原股份、格科微、晶晨股份、聚辰股份、晶豐明源、普冉股份.....近500家芯片企業都聚集在張江，造就了一個完備的半導體產業鏈。這裏，儼然是中國半導體最神奇的聖地。

年度最大IPO：

來自上海張江，市值900億

華虹公司背後有着一段往事。

那是1995年，中國電子工業迎來有史以來投資規模最大、技術最先進的一個國家項目，具體內容是投資100億元，建設一條8英寸晶圓、從0.5微米工藝技術起步的集成電路生產線。

而上海華虹集團是主要承擔企業之一。1996年，華虹集團和日本電氣株式會社（NEC）聯合發起成立了上海華虹，並引進國內第一條8英寸半導體生產線。

然而，合資新廠剛開始建立，全球半導體行業卻進入低谷，彼時海外工廠都在降低產量或停止新廠建設。反覆權衡後，華虹依舊堅持建設，僅用了18個月完成了工期。據《上觀新聞》報道，1999年，華虹NEC浦東新廠建成投產，實現規模月產2萬片。

華虹新廠建好後，正好趕上了半導體行業新一輪週期。因此，華虹很快就實現盈利。剛開始那幾年，華虹先靠着生產DRAM存儲芯片起家，後來因DRAM市場低迷，便於2003年前後轉型做晶圓代工廠。

直至2005年，華虹NEC重組成立華虹半導體，後來於2014年10月在港交所上市。期間，華虹一直在8英寸產線的低製程工藝上摸索，到了2018年，華虹12英寸生產線建成投片，正式完成“8英寸+12英寸”工藝產線佈局，並將製程能力提升到55nm。

這裏有一點需要說明——集成電路代工企業在技術上通常有兩條戰略發展路線，一條是沿着“摩爾定律”不斷微細化發展，一條是沿着“超摩爾定律”發展特色工藝。而華虹公司不靠製程取勝，專注於成熟製程領域的特色工藝。

走過20餘年，華虹公司已經成爲了中國大陸第二大晶圓代工廠，和中芯國際並稱“中國半導體雙雄”。在業務上，華虹公司可以提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務。

目前，華虹公司擁有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。截至 2022 年末，上述生產基地的產能合計達到 32.4 萬片/月（約當 8 英寸），總產能位居中國大陸第二位。

招股書顯示，2020年到2022年，公司主營業務收入分別爲67.37億元、106.30億元、167.86億元，最近三年的複合增長率達58.44%，對應實現的歸母淨利潤分別爲5.05億元、16.6億元、30.1億元。

過去一段時間，受消費電子市場需求疲軟影響，一些產業鏈上游的晶圓代工企業營收出現下降的趨勢。

但華虹公司的收入主要來自功率器件、嵌入式非易失性存儲器、模擬與電源管理、邏輯與射頻，且產品廣泛應用於汽車、工業和消費電子領域，受消費市場需求波動的影響較小。華虹2023年一季度實現了營收、利潤雙增長，其中一季度營收6.31億美元，同比增長6.1%；歸母淨利潤1.52億美元，同比增47.9%。

不過煩惱也擺在眼前。目前全球晶圓代工技術已發展至較高水平，以臺積電爲代表的國際龍頭企業已實現 5nm 及以下工藝節點量產，聯華電子、格羅方德等企業亦已將工藝節點推進至14nm及以下水平，而華虹公司目前工藝節點尚處於55nm的成熟製程範圍，與國際龍頭企業及先進工藝節點存在較大差距。

今天，華虹成功登陸科創板，正式開啓H+A雙資本平臺運作模式，也成爲了科創板年內上市的第三家晶圓代工企業，前兩家公司分別是晶合集成、中芯集成。而在爭奪先進工藝節點的競賽中，華虹正在尋求突圍。

一舉募資超200億

投資方豪華，但VC/PE缺席

華虹從一開始就在科創板IPO歷史中留下濃墨重彩的一筆。

最直接的表現即是華虹的募資額。招股書顯示，華虹公司此次擬募集資金180億元，募集資金投資項目爲華虹製造（無錫）項目、8 英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目以及補充流動資金，項目實施主體均爲發行人及其控股子公司。

對此，華虹稱，公司的產能利用率飽和，2020年—2022年產能利用率分別爲92.7%、107.5%和107.4%，隨着各個產品線的不斷上量以及國內市場需求日益旺盛，產能即將成爲公司發展的制約瓶頸，公司迫切需要通過擴大生產規模以進一步提高市場競爭地位。

說起來，2023年大規模募資的IPO並不在少數。今年5月上市的中芯集成原本預計融資125億元，最後融資額不及預期，僅有110.72億元；5月5日上市的晶合集成，預計融資95億元，最後實際募資略高，爲99.6億元。

相比之下，華虹募資額不僅更多，甚至實現超額募資。根據華虹公司公告，此次公司募集資金總額爲212.03億元，超過180億元的預計融資額，最終超募17.8%。以此計算，華虹公司此次IPO募資居科創板IPO募資第三位，是今年以來A股募資金額最大IPO。

與此同時，華虹此次IPO的戰略投資方陣容相當豪華。7月24日晚，華虹公司披露了其戰略投資者的信息，參與戰投的機構共30家。其中，大基金二期一口氣認購了30億元，是金額最高的戰投機構。其他知名戰投機構還包括國新投資，擬認購20億元；國企結構調整基金二期，擬認購15億元。

此外，諸多半導體產業的龍頭企業也參與其中，包括上汽集團、瀾起科技、滬硅產業、盛美上海、中微公司、安集科技、聚辰股份。這些公司或多或少都與華虹公司有着產業聯動。譬如，盛美上海認購金額1億元，已與華虹公司在半導體設備等領域開展戰略合作；滬硅產業是華虹公司最重要的半導體襯底材料供應商之一。

細數下來，華虹公司身後尚未看到VC/PE的身影。據招股意向書，截至2022年12月31日，華虹半導體由華虹國際控股，持股比例爲26.6%，華虹國際由華虹集團100%控股，而上海市國資委直接持有華虹集團51.59%的股權，爲華虹半導體的實際控制人。

這並不難理解。回顧華虹公司的成立歷程，可以發現與上海張江淵源深厚。華虹公司的註冊地址雖然在中國香港，但主要生產經營地址位於上海張江高科技園區哈雷路。華虹公司的8英寸晶圓廠也奠定了張江集成電路產業的基礎。

爲何是張江？

走出一支中國半導體軍團

“中國芯片看上海，上海芯片看張江。”一語道出了張江集成電路產業的重要性。

上海張江，應該是我國起步最早、最核心的芯片產業集羣。早年間，上海市委、市政府頒佈了“聚焦張江”的戰略決策，明確張江高科園區以集成電路、軟件、生物醫藥爲主導產業。

2000年，“中國半導體之父”張汝京帶隊成立中芯國際，並在上海張江打下第一根樁。僅用13個月，第一座8英寸晶圓廠就正式建成投產，創造了當時全球最快的芯片建廠紀錄。

後面的故事也爲人熟知。中芯國際崛起，而張江集成電路也迎來了黃金時代。當時，國內集成電路產業掀起一波創業高潮，一大批海歸人士回國創業，並形成一個共識：要創業做芯片，就要去張江。那一波創業熱潮中，芯原股份創始人、董事長兼總裁戴偉民就是其中一員。

2001年，戴偉民回國在上海張江成立了芯原股份。之所以選擇張江，戴偉民曾表示，當時來張江主要是因爲中芯國際。當時他就判斷，未來張江的集成電路應該會有羣聚效益，會聚集包括製造、設計等環節上下游的企業。

果不其然。時至今日，張江已經形成了設計、製造、封裝測試、終端產品的完整產業鏈佈局，儼然是一座“芯”城。

如今漫步在張江，芯片公司隨處可見。從上海地鐵2號線張江高科站出發，步行不到一公里就可到達上海微電子港、中興研發大樓，繼續再沿着祖沖之路往東走，可以看到中芯國際、華虹集團等集成電路領域的龍頭企業。而往廣蘭路方向走去，坐落在呂家浜河兩側的張江集電港附近，可以找到上海微電子裝備集團、紫光展銳、格科微電子、英偉達等芯片企業。

目前，張江已集聚產業鏈上下游企業約500家。數據顯示，2022年，張江集成電路產業銷售收入超過2000億元，占上海市集成電路產業比重約66%，戰略地位已不言而喻。

與此同時，來自張江的芯片上市隊伍日益壯大。2022年，上海新增49家上市企業，浦東新區新增上市企業最多，共有21家，其中19家位於張江科學城，翱捷科技、思特威、鉅泉科技、偉測科技、華嶺股份等5家公司隸屬集成電路行業。

這不，張江又將迎來一個芯片IPO。7月初，證監會同意泰凌微首次公開發行股票的註冊申請，距離上市只剩下臨門一腳。泰凌微電子成立於2010年，總部位於張江科學城，是一家致力於研發高性能低功耗無線物聯網系統級芯片的半導體設計公司。

還有一個個新成員湧現。芯旺微電子掌舵者丁曉兵，畢業於中國科學技術大學通信與電子專業。2012年，丁曉兵在張江創辦芯旺微電子，現已量產併成功商用搭載基於自主KungFu內核的幾十款MCU產品。今年6月，這家車規級芯片龍頭公司在上交所遞交招股書。

篳路藍縷，幾經寒暑。從一座晶圓廠，到一座“芯”城，張江用了近30年的時光，並把集成電路產業鍛造成一張國產“硬名片”。如今，張江芯片公司正在徐徐發散開去，故事仍在續寫。