事件：8月19日，公司發佈2023年中報。2023年上半年，公司實現營業收入28.8億元，同比下降5.21%；實現歸母淨利潤3.06元，同比下降2.18%。

受益降本增效策略，業績總體保持平穩運行。2023年上半年，雖受到外部宏觀經濟波動及行業內部競爭加劇影響，但公司通過深入推進工段成本管理標準化，有效降低生產成本，疊加覆銅板等主要原材料整體價格同比下降，業績總體保持平穩。2023年上半年公司實現營業收入28.8億元，同比小幅下降5.21%；實現歸母淨利潤3.06元，同比下降2.18%。其中，海外銷售佔比56.53%，以美元結算，隨匯率波動產生一定的匯兌收益。

子公司全產品線協同佈局，持續深耕大客戶策略。公司將手機、電腦、汽車、通訊、服務器五大行業視爲重點銷售行業，並堅持大客戶策略。服務器領域，公司的主要客戶有中興、新華三（H3C）、雲尖、寶德等，Whitley平臺已批量發貨，目前正在配合客戶進行新一代Eagle Stream平臺以及其他AI服務器PCB產品的小批量試製。同時，公司各工廠協同發展，促進產能釋放節奏加快。深圳崇達以可用於5G通信的12層以上高多層PCB產品爲主，面向中興、歌爾、安費諾等客戶。同時公司開始光模塊領域，子公司深圳崇達小批量生產25G光模塊的PCB產品，子公司普諾威有部分應用於100G-800G光電轉換模塊的IC載板產品。2022年Q4珠海崇達一期的第二條產線通產，一期共設計年產能270萬平方米。2023年上半年，公司爲珠海崇達二期（含珠海二廠和三廠）非公開發行股票募集20億資金，用於生產高多層板、HDI板、軟硬結合板等高端板產品，截止目前兩座新廠房已完成封頂。未來隨着珠海崇達二期的投產，公司將持續釋放產能，提升產值。

持續加大研發投入，助力產業結構優化升級。2023年上半年，公司發生研發費用1.60億元，同比增長2.78%。公司持續加大研發投入，積極佈局新產品新產線的升級迭代，其中控股子公司普諾威積極步佈局PA、SiP等先進封裝基板，SiP封裝基板事業部一期產線成功通產，採用mSAP、ETS和超微孔技術，將Trace Pitch提升到30um，最小成品板厚量產能力達到0.11mm。珠海崇達一廠建成了全球第一條2849英寸大拼板生產線，目前已實現批量生產。

盈利預測與投資評級：我們預計公司2023-2025年歸母淨利潤爲8.01/10.01/13.24億元，2023-2025年EPS分別爲0.73/0.92/1.21元，當前股價對應PE分別爲17/14/11倍。隨着公司產能逐步釋放，PCB產品技術及產品體系不斷完善，我們看好公司未來業績發展，維持“買入”評級。

風險提示：原材料價格波動風險；匯率波動風險；下游行業週期性波動風險；產能釋放不及預期風險。