公司發佈2023年半年度報告。報告期內公司實現營業收入約43.12億元，同比增長12.41%；歸母淨利潤約15.30億元，同比增長20.12%。

投資要點

軍用電子領先企業，業績快速增長。報告期內，公司聚焦於電子元器件核心主業,圍繞構建電子元器件產業生態鏈“建鏈、展鏈、強鏈”，以技術創新爲先導，着力關鍵核心技術研發，持續加大科技投入，努力提升核心競爭力，整體運營實現持續高質量發展。期間，受益於新型電子元器件板塊企業的高可靠產品市場持續向好，高附加值產品銷售同比增加，2023年上半年公司實現營收同比增長12.41%；歸屬於上市公司股東的淨利潤同比增長20.12%；毛利率62.42%，同比提升0.33pct。

多項技術國內領先，核心競爭力明顯。公司在基礎元器件領域，攻克了合金箔材真空熱處理技術，實現了低電阻溫度係數合金箔電阻器的生產；突破了表貼式高壓熔斷器的關鍵技術；實現了高壓有機鉭電容器額定電壓新的突破；成功研製出了LTCC小尺寸巴倫濾波器，滿足小型化需求，填補國內空白；成功研製出高精度電流傳感器，性能達到國內先進水平。在半導體分立器件領域，突破了屏蔽柵溝槽MOSFET關鍵技術，成功研製出基於第七代IGBT芯片的功率模塊。在混合集成電路領域，高功率密度微電路DC/DC電源產品形成了從1/32磚到全磚系列的產品譜系，突破了開關電源數字算法關鍵控制技術、電源管理總線通信技術等關鍵核心技術。報告期，公司新設立了成都研發平臺和南京研發平臺，深度開展用研結合，核心競爭力明顯。

定增25.18億元已獲深交所審覈通過，進一步提升核心競爭力。公司定增申請已通過審覈，募集的資金將用於半導體功率器件產能提升項目、混合集成電路柔性智能製造能力提升項目、新型阻容元件生產線建設項目、繼電器及控制組件數智化生產線建設項目、開關及顯控組件研發與產業化能力建設項目以及補充流動資金。公司作爲國內電子元器件領先企業，深耕相關技術研發超20年，高端產品處於國際領先水平，在研發投入與專利數量上均處於行業領先位置。隨着定增投資項目的投產，公司技術水平和產能將得到提高，進一步提升核心競爭力。

盈利預測與投資評級：考慮下游裝備的放量節奏，我們預計2023-2025年歸母淨利潤爲29.40(-0.54)/35.31（-1.62）/45.92(+0.50)億元，對應PE分別爲15/13/10倍，維持“買入”評級。

風險提示：1）下游需求及訂單波動；2）原材料價格上漲；3）客戶集中度較高風險。