事件：公司發佈2023 年中報。

集成電路設備快速放量，收入端延續穩健增長

2023H1 公司實現營業收入 84.27 億元，同比+55%，落於業績預告中

位區間（78.20-89.50 億元，同比+44%-64%）；其中 Q2 營業收入爲 45.55 億

元，同比+38%。細分產品結構來看：1）電子工藝裝備：2023H1 實現收入

73.49 億元，同比+79%，收入佔比爲 87.21%，同比+11.90pct。我們推測集

成電路設備爲公司電子工藝裝備收入主要構成，主要系刻蝕機、PVD、

CVD、立式爐、清洗機、ALD 等設備市場導入節奏進一步加快，在集成電

路領域主流生產線實現批量銷售。2）電子元器件：2023H1 實現收入 10.59

億元，同比-21%，收入佔比爲 12.57%，同比-11.94pct，短期承壓。截至

2023H1 末，公司存貨和合同負債分別爲 167.28 和 85.86 億元，分別同比

+56%和+51%，分別較 2022 年末+28%和+19%，均反映出公司新簽訂單

旺盛，我們判斷集成電路設備仍爲主要增長點，同時光伏設備也在快速放

量。隨着在手訂單陸續交付、確認收入，公司收入端有望延續高速增長。

? 收入結構改變致使毛利率有所下滑，規模效應驅動淨利率快速提升

2023H1 公司歸母淨利潤爲 17.99 億元，同比+138%，落於業績預告中

位區間（16.70-19.30 億元）；實現扣非歸母淨利潤 16.09 億元，同比+149%，

落於業績預告中位區間（14.90-17.20 億元）。2023H1 銷售淨利率爲 22.05%，

同比+5.99pct。1）毛利端：2023H1 銷售毛利率爲 42.37%，同比-4.01pct，

其中電子工藝設備和電子元器件毛利率分別爲 38.37%和 70.16%，分別同

比+1.92pct 和-6.53pct。2023H1 電子元器件業務毛利率下滑和收入佔比下

降，是銷售毛利率同比下降的主要原因。2）費用端：2023H1 期間費用率

爲 21.96%，同比-7.37pct，其中銷售、管理、研發和財務費用率分別同比1.14、-1.53、-4.98、+0.28pct，規模效應顯現，是淨利率提升核心驅動力。

? 本土半導體設備平臺型公司，將長期受益國產替代浪潮

1）刻蝕設備：面向 12 寸邏輯、存儲、功率、先進封裝等客戶，實現

硅、金屬、介質刻蝕工藝全覆蓋。2）薄膜沉積裝備：突破 PVD、CVD 和

ALD 等多項核心技術，銅互聯薄膜沉積、鋁薄膜沉積等二十餘款產品成爲

國內主流芯片廠的優選機臺。3）立式爐裝備：中溫氧化/退火爐、高溫氧

化/退火爐、低溫合金爐，低壓化學氣相沉積爐、批式原子層沉積爐均已成

爲國內主流客戶的量產設備，並持續獲得重複訂單。4）外延裝備：覆蓋 SiC

外延爐、硅基 GaN 外延爐、6/8 寸多片硅外延爐等 20 餘款量產設備。5）

清洗裝備：單片清洗機覆蓋 Al/Cu 製程全部工藝，是國內主流廠商後道制

程的優選機臺；槽式清洗機在多家客戶端實現量產，屢獲重複訂單。

? 盈利預測與投資評級：綜合考慮到公司電子元器件業務發展趨勢和費用

率下降，我們調整公司 2023-2025 年歸母淨利潤預測分別爲 35.70、47.22

和 60.81 億元（原值 35.43、47.59 和 61.71 億元），當前市值對應動態 PE

分別爲 39、29 和 23 倍。基於公司較高的成長性，維持“買入”評級。

? 風險提示：晶圓廠資本開支不及預期、新品產業化進展不及預期等。