事件：8月28日，公司發佈2023年半年度報告，根據公告，23H1

實現營收11.48億元，同比-30.46%；歸母淨利潤8963.43萬元，

同比-83.40%；扣非歸母淨利潤4889.26萬元，同比-90.79%。23Q2實現營收6.35億元，環比+23.74%；歸母淨利潤5942.82萬元，

環比+96.74%；扣非歸母淨利潤4268.75萬元，環比+587.95%。

23H1營收和利潤下降系全球宏觀經濟波動、消費電子需求減弱等影響。

研發投入持續提升，產品陣容不斷擴張。23H1公司研發投入達3.49億元，佔營收30.39%，同比+34.23%，研發人員佔比超70%，繼續保持高強度研發投入。公司已累計獲得授權專利195件(其中163件爲發明專利)，集成電路布圖設計登記194件，覈准註冊商標115件。23H1公司各研發項目進展順利，共推出300餘款擁有完全自主知識產權的新產品，包括高精度電壓基準、具有負輸入電壓能力的高速低邊柵極驅動器、高效同步降壓芯片、高隔離

度高帶寬雙通道差分模擬開關、雙向電荷泵、基於自主研發AHPCOT-FB架構的DC-DC降壓芯片、四通道AMOLED屏電源芯片、同步DC-DC升壓芯片、PWM控制線性調光LED驅動器、輸入電壓60V

同步BUCK控制器、高精度電流檢測放大器、30KV雙向ESD保護器件、8通道14位1MSPS低功耗ADC等。

加速推進產品高端化，多領域多市場穩步拓展。公司產品全面覆蓋信號鏈及電源管理領域，可供銷售產品多達4600餘款，核心產品如高精度運放、低噪聲運放、高速運放、低功耗運放、高速比較器、高精度ADC、大動態背光LED驅動、高精度低噪聲低壓差線性穩壓器、各類高效低功耗電源管理芯片、高壓大電流鋰電池充電管理及電池保護芯片、多種類型的高功率馬達驅動芯片、氮化鎵(GaN)晶體管驅動器、功率MOSFET，以及各類車規芯片等。

公司新產品採用更先進的製程和封裝形式，如具有更低導通電阻的新一代高壓BCD工藝、90nm模擬及混合信號工藝、WLCSP封裝等，產品性能和品質對標世界一流模擬廠商，部分關鍵性能指標優於國外同類產品。目前公司產品已在汽車電子、智能製造、智能手機、物聯網和人工智能領域獲得了一定的市場認可，後續將繼續拓展新興領域和國內外市場，未來公司在多領域的中高端市場份額有望持續提升。

投資建議：我們認爲，公司短期業績受全球宏觀經濟波動、消

費電子需求下行影響，但考慮到公司持續高強度的研發投入構築長期發展壁壘，產品邁向高端化並不斷拓展多領域和國內外市場，

看好公司長期穩健的可持續成長。預計公司2023年~2025年收入分別爲25.82億元、34.6億元、46.71億元，歸母淨利潤分別爲4.56億元、7.13億元、10.69億元。採用PE估值法，選用8月29日收盤數據，根據Wind一致預期，選取納芯微、思瑞浦、南芯科技等企業PE均值作爲參考，給予2023年93.36倍PE，目標價91.07元，首次覆蓋，給予“買入-A”投資評級。

風險提示：原材料及封測價格波動風險，下游需求不及預期風險，市場競爭加劇風險，產品研發不及預期風險。