集微网消息，近日，深圳亘存科技有限责任公司（简称“亘存科技”）完成新一轮融资，本轮融资领投方是聚辰半导体股份有限公司，优源资本、中冀投资和老股东BV百度风投等跟投。本轮融资主要用于产品量产、市场开拓及新产品研发。

亘存科技成立于2019年，是一家专注于围绕MRAM技术进行相关芯片产品设计开发和销售的Fabless企业，总部位于深圳，在上海、苏州等地设有研发中心和支持团队。

BV百度风投消息显示，亘存科技针对边缘侧、端侧的智能化需求，围绕“存储-计算-控制”布局了“独立式MRAM存储芯片”和包含嵌入式MRAM的“AI SoC芯片”两条核心产品线，为消费、工业、物联网、汽车等领域的客户提供具备竞争力的高能效、智能化单芯片系列解决方案。此外，在客户的大力支持下，亘存科技的相关芯片产品已完成研发迭代和充分验证，按计划将从2023年Q4陆续进入量产出货阶段。本次BV百度风投对亘存科技进行第三轮加注。