集微網消息，近日，深圳亙存科技有限責任公司（簡稱“亙存科技”）完成新一輪融資，本輪融資領投方是聚辰半導體股份有限公司，優源資本、中冀投資和老股東BV百度風投等跟投。本輪融資主要用於產品量產、市場開拓及新產品研發。

亙存科技成立於2019年，是一家專注於圍繞MRAM技術進行相關芯片產品設計開發和銷售的Fabless企業，總部位於深圳，在上海、蘇州等地設有研發中心和支持團隊。

BV百度風投消息顯示，亙存科技針對邊緣側、端側的智能化需求，圍繞“存儲-計算-控制”佈局了“獨立式MRAM存儲芯片”和包含嵌入式MRAM的“AI SoC芯片”兩條核心產品線，爲消費、工業、物聯網、汽車等領域的客戶提供具備競爭力的高能效、智能化單芯片系列解決方案。此外，在客戶的大力支持下，亙存科技的相關芯片產品已完成研發迭代和充分驗證，按計劃將從2023年Q4陸續進入量產出貨階段。本次BV百度風投對亙存科技進行第三輪加註。