泡財經獲悉，9月22日，A股光模塊概念活躍，博創科技（300548.SZ）收漲14.3%。

光模塊是進行光電和電光轉換的光電子器件。光模塊的發送端把電信號轉換爲光信號，接收端把光信號轉換爲電信號。CPO技術的發展是光模塊產業鏈的重要突破口，顯著縮短了交換芯片和光引擎之間的距離，具有減少損耗、降低功耗、高集成度等優勢，能夠破解AI算力在數據傳輸環節的瓶頸。

近日，開源證券研報指出，AI大模型引算力芯片供不應求，爲高端光模塊帶來顯著需求增益。根據其的測算，2023年由英偉達A100/H100GPU出貨所引致的高速率光模塊潛在需求或達20億美元，而2024年這一潛在需求有望進一步提升至27億美元左右。數據流量、算力需求擴張推動數據中心規模增速進入上行週期。AIGC的發展驅動數據中心由雲服務向“計算+存儲”的職能轉化，智算中心加速落地帶動行業規模增速進入上行週期。

博創科技主營業務是光通信領域集成光電子器件的研發、生產和銷售。公司堅持走光電結合和器件模塊化、集成化、小型化的道路，專注於集成光電子器件的規模化應用，爲電信傳輸網和接入網以及數據通信提供關鍵的光電子器件。

此前2月有投資者在深交所互動易平臺問“貴公司做爲一家在硅光技術領域的公司，對於CPO技術如何看待以及有無技術儲備和業務涉及？”“貴公司說‘正在CPO技術領域進行研發和產品準備’產品準備指的是什麼已經有產品準備生產了？”

博創科技回答，“CPO封裝的集成度較現有封裝方式集成度更高，可以滿足更高傳輸速率，同時降低功耗，將在未來不斷提升內部傳輸速率的數據中心應用中佔據較大份額。公司正在CPO技術領域進行研發和產品準備。”

3月又有投資者在互動易平臺問“公司有CPO方面產品技術嗎？800G光模塊有產品嗎？”“貴司有啥規劃人工智能方向，目前在手訂單是否排單很滿”。

博創科技回覆稱，“公司目前生產經營正常。隨着人工智能應用範圍越來越廣，應用深度逐步提升，數據通信市場對高速、高集成光器件的需求將會增長。公司數通400G模塊和線纜產品型號實現全覆蓋，數通800G硅光模塊和共封裝光學（CPO）產品正在研發中。”

此後，博創科技陸續在互動易平臺回覆投資者稱，“外置光源模塊（ELSFP）產品屬於CPO（光電共封裝）相關產品。CPO產品與可插拔光模塊分別滿足不同應用環境和不同需求。目前公司正在產品送樣測試和量產準備階段。”“公司的400G硅光模塊已經批量出貨，下一代高速率產品也正在開發中。”

2023年上半年，公司實現營業收入6.32億元，同比增長0.55%。實現歸屬於上市公司股東的淨利潤1.42億元，同比增長89.94%；實現歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤4096.29萬元，同比下降36.30%。